Alphawave首款基于台积电2nm及CoWoS技术的UCIe IP子系统成功流片
6月5日消息，半导体IP公司Alphawave Semi 宣布其 UCIe IP 子系统成功流片，采用台积电2nm（N2） 工艺，支持 36G Die-to-Die 数据速率。该 IP 与台积电 的 Chip-on-Wafer-on-Substrate （CoWoS） 先进封装技术完全集成，为下一代小芯片（Chiplet）架构解锁了突破性的带宽密度和可扩展性。
日期 2025 年 6 月 5 日
苹果差点用了三星5G基带芯片，但一名高管关闭这项合作
据社交媒体“X”平台用户@Jukanlosreve 爆料称，苹果曾经与三星讨论过在基带芯片供应上的合作，但最终却失败了。原因并不是三星提出了不合理的要求——希望赢得苹果处理器的代工合同，而是由于一位名为 Jung Hyun Ho 的三星高管反对这项合作，因为他不希望三星帮助竞争对手。
OPPO向大众汽车集团网联汽车许可蜂窝通信标准必要专利
全球领先智能设备制造商OPPO今日宣布与大众汽车集团（下称“大众”）签署全球专利许可协议，将包含5G在内的蜂窝通信标准必要专利许可予该集团。根据协议，OPPO的蜂窝通信标准必要专利将许可予大众全球产品线，助力其增强全球产品线中网联汽车产品的用户体验。
意法半导体称市场需求已回暖，但未来三年内将裁员5000人
6月5日消息，据路透社报道，意法半导体CEO Jean-Marc Chery 于当地时间4日在法国巴黎银行举办的一场活动上表示，在经历数月以来的低迷市况后，半导体（尤其用于电动车和工业设备的芯片）需求升温的迹象已出现，有望提振其第二季业绩，除非贸易紧张局势造成阻碍，该公司第三季业务也预计将因需求复苏而受益。
为游说美国政府放松AI芯片出口管制，英伟达一季度就花了近百万美元
6月5日消息，据外媒Wccftech 报导，AI 芯片大厂英伟达（NVIDIA）正大幅加强对美国政府的游说力度，以2025年第一季度的三个月时间为例，英伟达就投入了近百万美元的经费，以期创造有利的出口管制条件，争取向中国销售其先进的AI 芯片。此举主要是为了应对美国政府对英伟达向中国出口高性能AI 芯片所施加的严格限制。
英伟达Blackwell GPU的AI模型训练性能超过上一代两倍
6月5日消息，据路透社报道，根据非营利机构MLCommons最新出具的AI系统性能报告显示，英伟达（NVIDIA）最新一代Blackwell GPU芯片的AI模型训练速度超过了上一代Hopper GPU的两倍以上。
受美国关税影响，调研机构下修2025年全球智能手机出货预测，华为仍有望保持11%增长
6月5日消息，据市场研究机构Counterpoint Research 最新公布的《智能手机市场展望与出货预测报告》指出，受美国关税政策再现不确定性影响，将2025年全球智能出货年增长率预测由原先的4.2%下修至1.9%。尽管如此，除北美与中国大陆市场下滑，全球大多数地区仍预期将维持增长。
美国禁令帮倒忙！英伟达首席科学家：AI人才都在为华为写程序！
6月5日消息，根据Wccftech援引《联合报》报道称，人工智能（AI）芯片大厂英伟达（NVIDIA）首席科学家戴利（Bill Dally）于当地时间6月2日出席由美国华府智库“特别竞争研究计划” （Special Competitive Studies Project）举办的第二届AI EXPO展会活动时对外表示，美国对中国实施的AI芯片出口管制禁令，反倒让中国获得很大的发展空间，过去替英伟达在撰写程序的中国AI研究人员，现在很多都在帮华为写程序。
英特尔、OMDIA、中科院领衔，500+芯片企业齐聚苏州，提前锁定2025半导体风向标！
作为国内罕有的 “政-企-研-资”四维协同平台，本次大会将集结500+芯片设计企业，200+整机与终端应用企业，150+AI与系统方案商，3000+专业观众。
意法半导体与高通合作开发的Wi-Fi/蓝牙二合一无线模块正式量产
6月5日，意法半导体宣布Wi-Fi 6和低功耗蓝牙5.4二合一模块ST67W611M1正式进入量产阶段，与此同时，重要客户Siana采用该模块的设计项目已取得初步成功，大大缩短了无线连接解决方案的研发周期。
Arm发布Zena CSS：可将汽车芯片开发时间缩短12个月
当地时间6月4日，半导体IP大厂Arm公司正式发布了全新汽车产品品牌Zena 计算子系统（CSS），以加快用于汽车设计的下一代 AI 芯片的开发。
