曾估值10亿美元的AI公司Builder.ai破产：实际“全是人工，没有智能”！
据《金融时报》报道，曾估值高达10亿美元（7.4亿英镑）英国的人工智能（AI）初创公司 Builder.ai 在当地时间5月20日的电话会议中向员工宣布，由于资金突然耗尽，该公司正在申请破产。爆料称，这家号称以AI“自动生成App”的公司，实际背后全靠人力代工，被外界讥讽为“全是人工，没有智能”。
日期 2025 年 5 月 26 日
环球晶圆董事长：希望争取Wolfspeed客户转单的机会
5月26日消息，据台媒《经济日报》报道，针对近日全球碳化硅（SiC）龙头Wolfspeed将申请破产保护一事，半导体硅晶圆大厂环球晶圆董事长徐秀兰表示，希望争取Wolfspeed原来合作客户转单的机会。
台积电3nm产能利用率已达100%，2nm量产后也将很快满产
5月26日消息，根据韩国媒体ZDnet Korea 的报导，近年来，受惠于人工智能（AI）芯片需求的强劲成长，台积电正积极提升其先进制程的生产比例。尤其是当前已经进入量产的3nm制程，以及即将要进入量产的2nm制程技术，更是观察其半导体市场健康状态的重点。
特朗普威胁对苹果加征25%关税，但这也比在美国制造iPhone划算
5月26日消息，继上周五（23日）美国总统特朗普（Donald Trump）威胁将对苹果所有在美国以外生产的iPhone征收25%或更高的关税之后，引发了苹果股价大跌，市场也是持续热议。天风国际证券分析师郭明錤也在社交媒体平台X上表示：“就获利而言，苹果为在美国市场销售的iPhone承受25%关税，远好于将iPhone组装产线搬回美国。”
不是Arm CSS定制！小米玄戒O1究竟自研了什么？
近日，备受争议的小米首款旗舰SoC玄戒O1在正式发布之后，依然是争议不断。最新的质疑称，玄戒O1并不是小米自研的，而是由Arm公司为小米定制的。
传智路资本出售封测企业UTAC，鸿海有意30亿美元接手？
5月25日消息，据路透社援引两位知情人士报道称，中国台湾电子代工龙头鸿海有意竞标新加坡半导体封装与测试公司联合科技控股（UTAC），是潜在买家之一，该交易估值可能约为30亿美元。
三星将在2028年前采用玻璃中介层技术
5月25日消息，据ET新闻报道，三星电子计划从 2028 年开始在芯片封装中采用玻璃中介层，预计可以提供更好的性能、更低的成本和更快的生产，将彻底改变 AI 芯片封装。
