业界 2024Q1全球TWS耳机出货量排名:苹果第一,小米第二! 5月22日消息,市场研究机构Canalys近日发布了2025年第一季度全球TWS真无线耳机市场出货数据与品牌排名。数据显示,2025年一季度全球TWS耳机市场出货量达7800万台,量同比增长18%,创下自2021年以来的最高增速。2025年5月22日
业界 HBM4制造难度及成本将更高,溢价幅度预计将超30% 5月22日消息,根据市场研究机构TrendForce最新发布的研究报道称,受益于AI芯片需求的带动,三大DRAM原厂正积极推动HBM4 产品进度。但因HBM4的I/O 数量增加,复杂芯片设计也使得所需的晶圆面积增加,且部分供应商产品改为采逻辑基低芯片构架以提高性能,这些都将带来成本的提升。鉴于HBM3e刚刚推出时溢价比例约20%,制造难度更高的HBM4的溢价幅度或突破30%。2025年5月22日
业界 Innatera宣布推出全球首款基于神经形态的RISC-V边缘AI芯片 5月22日消息,荷兰芯片厂商 Innatera 近日正式发布了第一款使用基于神经形态架构的商用RISC-V微控制器Pulsar ,主要用于AI传感器应用。2025年5月22日
业界 SK海力士开发基于321层NAND Flash的UFS 4.1产品,明年一季度量产 5月22日,韩国存储芯片大厂SK 海力士宣布,已成功开发出搭载全球最高321层1Tb TLC 4D NAND Flash 闪存的UFS 4.1 移动解决方案产品。2025年5月22日