日期 2025 年 5 月 22 日

HBM4制造难度及成本将更高,溢价幅度预计将超30%

5月22日消息,根据市场研究机构TrendForce最新发布的研究报道称,受益于AI芯片需求的带动,三大DRAM原厂正积极推动HBM4 产品进度。但因HBM4的I/O 数量增加,复杂芯片设计也使得所需的晶圆面积增加,且部分供应商产品改为采逻辑基低芯片构架以提高性能,这些都将带来成本的提升。鉴于HBM3e刚刚推出时溢价比例约20%,制造难度更高的HBM4的溢价幅度或突破30%。