日期 2025 年 5 月 20 日

联发科首款2nm移动处理器将在今年9月完成流片

5月20日,芯片设计大厂联发科副董事长暨首席执行官蔡力行在台北电脑展(Computex 2025)上做了题为“从边缘AI到云端AI的愿景”的主题演讲,深入探讨了AI、6G、边缘计算、云计算在数字化转型方面所扮演的角色,并展现联发科技如何将无所不在的智慧融合运算带到所有人身边的企业愿景。蔡力行还透露,联发科预计其2nm制程芯片将在2025年9月流片(tape out)。

联发科携手英伟达布局NVIDIA NVLink Fusion生态系统

5月20日,联发科副董事长暨首席执行官蔡力行与英伟达CEO黄仁勋在台北电脑展(Computex 2025) 上共同揭示了双方联合设计的搭载于NVIDIA DGX Spark 的GB10 超级芯片,同时联发科还成为了首批NVIDIA NVLink Fusion 生态系的合作伙伴。为此,蔡力行还特别在台上送给黄仁勋最爱的夜市水果,以示双方的深厚合作内容。
汽车芯片短缺开始缓解,五大供应商总库存近9个月来首度上涨0.7%-芯智讯

非AI芯片需求低迷,日本新建晶圆厂有50%尚未进入量产

5月20日消息,据日经新闻报导,截至今年4月,日本于2023至2024财年间新建或收购的7座半导体厂中,仅有3座启动了量产,这反映出人工智能(AI)以外应用的芯片需求复苏仍缓慢。此外,随着中美紧张局势升温,日本与其他国家正努力强化国内半导体生产能力。

高通宣布进军数据中心市场,并回应小米自研芯片!

5月19日,高通公司CEO Cristiano Amon在台北电脑展(Computex 2025)开幕主题演讲当中正式宣布,高通将进军数据中心市场。同时,Amon还介绍了高通在PC市场的进展,与中国台湾产业链的合作,并回应了小米自研芯片对高通的影响。

陈立武:在台湾开董事会曾被要用中文!

5月19日,据台媒报道,虽然英特尔今年没有在Computex 2025上发表主题演讲,但是英特尔有召开活动庆祝英特尔与中国台湾建立四十年合作伙伴关系。英特尔CEO陈立武在活动上进行了分享。

韦尔股份拟更名“豪威集团”

5月19日晚间,国内半导体龙头公司韦尔股份发布公告称,公司拟将公司名称从“上海韦尔半导体股份有限公司”变更为“豪威集成电路(集团)股份有限公司”,证券简称从“韦尔股份”变更为“豪威集团”,证券代码保持“603501”不变。