日期 2025 年 4 月 24 日

台积电A14制程将于2028年量产

当地时间4月23日,台积电在美国召开“2025年北美技术研讨会”,介绍了台积电下一代尖端制程A14(14埃米)的最新进展,并确定将计划于2028年量产。
英特尔首秀上海车展:以“芯”赋能,携手合作伙伴推动全车智能化

从芯片到生态,英特尔加速中国汽车智能化进程

2025年4月23日,上海国家会展中心,全球科技巨头英特尔以“智启未来,驱动变革”为主题,携重磅技术与战略合作伙伴亮相上海国际车展。在这场聚焦汽车智能化未来的媒体活动上,英特尔不仅发布了第二代AI增强软件定义车载SoC(SDV SoC),还与黑芝麻智能、面壁智能等本土科技企业达成深度合作,共同推动智能座舱、舱驾融合平台及端侧原生AI技术的落地。多位行业领袖与专家围绕AI驱动下的汽车技术创新展开深度对话,为现场观众描绘了一幅充满想象力的未来出行图景。

沪硅产业2024年巨亏9.71亿元!

4月23日晚间,国产半导体硅片大厂沪硅产业发布了2024年年报,净利润亏损高达9.71亿元,为上市后首次年度净利亏损,且亏损额超过了上市后净利之和。

江波龙发布“全芯定制版”车规级eMMC和车规级LPDDR4x

4月23日,在2025上海国际车展期间,国产半导体存储品牌企业江波龙以“自在存储 驾控随芯”为主题,携全矩阵自研车规存储产品及PTM全栈定制服务亮相展会,并首次发布了全新的车规级eMMC全芯定制版和车规级LPDDR4x,全面展示了江波龙在智能汽车场景下的综合创新能力。