从芯片到智能体平台，联发科正重构AI体验边界
作为全球领先的无晶圆IC设计公司，联发科正从传统SoC厂商加速转型为面向端侧智能体的平台级公司。
日期 2025 年 4 月 15 日
英特尔德国Fab 29晶圆厂建设暂停后，土地已恢复农业耕作
4月15日消息，据德新社报导，在2024年9月英特尔宣布将德国萨克森马格德堡Fab 29晶圆厂建设计划暂停两年之后，英特尔近期已经将该收购的土地恢复农业耕作。
美国BIS针对半导体发布232条款调查征求意见
美国当地时间2025年4月14日晚间，美国商务部下属部门工业与安全局（BIS）通过联邦公报官网宣布，根据《1962年贸易扩展法》第232条款赋予的权力，对进口半导体及半导体制造设备和其衍生产品、进口药品及药用成分发起国家安全调查，并征求公众意见。
Allegro MicroSystems 携新型 XtremeSense™ TMR 电流传感器 亮相慕尼黑上海电子展
全球领先的运动控制、节能系统电源及传感解决方案供应商 Allegro MicroSystems, Inc.（“Allegro”）于 4 月 15 日亮相 2025 年慕尼黑上海电子展，以“创新赋能，使命驱动，携手Allegro共创未来”为主题，展示了最新推出的XtremeSense™ TMR 电流传感器芯片 CT4022 和 CT4032，这两款产品能够为高压、功率密集型清洁能源应用提供卓越的噪声免疫性能和高精度电流测量能力。
应用材料成Besi最大股东
当地时间4月14日，美国半导体设备大厂应用材料宣布，已收购了荷兰半导体设备厂商 BE Semiconductor Industries（简称“Besi”）9%的股份，超过了BESI原来的最大股东贝莱德的机构信托，成为了Besi 的最大股东。
为应对美国关税政策，韩国将半导体产业支持资金增至230亿美元
4月15日，韩国政府宣布今年将面向半导体产业的支持资金增加至33万亿韩元（约232.5亿美元），较去年26万亿韩元增加约25%。韩国政府表示，新措施是为了应对美国政府关税政策不确定性的增加、中国竞争对手所带来的日益激烈的竞争。
抢先苹果！AMD拿下台积电2nm制程首发，全新EPYC处理器Venice完成投片
4月15日，处理器大厂AMD 宣布，其代号为Venice的新一代AMD EPYC处理器成为业界首款基于台积电2nm（N2）制程工艺完成投片（tape out）的高性能计算（HPC）产品。这也是AMD首次拿下台积电最新制程工艺的首发，而以往则都是由苹果公司的芯片首发。
估值缩水47.6%！英特尔以44.6亿美元出售Altera 51%股权
当地时间2025年4月14日，英特尔公司宣布，已达成最终协议，将其旗下FPGA子公司Altera的51%的股份出售给全球技术投资领导者 Silver Lake，该交易对 Altera 的估值为 87.5 亿美元，这也意味着英特尔将通过此交易获得超过44.6亿美元，有助于改善英特尔当前糟糕的财务状况。但是这一交易估值远低于英特尔2015年收购Altera时所花的167亿美元，相当于估值缩水了47.6%！
