2月2日消息,据路透社报道,近日有市场传闻称,英伟达(Nvidia)专为中国市场设计的“阉割版”AI芯片H20系列,已开始接受渠道商的预购单,定价跟对手华为的产品一致。
芯和半导体在刚刚结束的DesignCon2024大会上正式发布了针对下一代电子系统的SI/PI/多物理场分析EDA解决方案,包括针对Chiplet先进封装及板级系统的信号完整性、电源完整性、电磁仿真、热和应力等多个EDA分析平台。
2月2日消息,据外媒报道,英特尔在2022年宣布斥资200 亿美元在俄亥俄州建造的两座先进制程晶圆厂,其量产时间已经由原定的2025年推迟到2026年底。
2月2日消息,据市场研究机构TechInsights发布的最新报告显示,2023年四季度及全年的智能手机出货数据。其中,华为在2023年中国市场的销量同比大涨84%,特别是在2023年四季度,销量更是同比暴涨93%。
2月2日消息,MCU大厂微芯科技(Microchip)于美国股市周四盘后公布了截至2023年12月31日为止的2024财年第三财季(2023年四季度)财报。
当地时间2月1日消息,苹果公司于美国股市周四盘后公布了截至2023年12月30日的2024财年第一财季财报(自然年2023年四季度)。苹果公司在该季度营收同比增长2%至1,195.75亿美元,结束了过去连续四个财季的营收同比下滑,营收也高于分析师预期的1,179.1亿美元;毛利率为45.9%,相比去年同期增长了2.9个百分点,略高于分析师预期的45.3%;营业利润为403.73亿美元,同比增长12.1%;每股稀释利润同比增长16%至2.18美元,创历史新高,同时也略高于分析师预期的2.1美元。
2月2日消息,据韩国媒体报导,两名知情人士透露,韩国存储芯片制造商SK海力士计划在美国印第安纳州建立先进封装工厂,生产高带宽內存(HBM)芯片,以便与英伟达(NVIDIA)的AI GPU进行整合,实现AI芯片的美国制造。显然,此举将大大推动美国拜登政府将更多人工智能(AI)芯片供应链导入美国本土的目标。
2月2日消息,受益于生成式AI市场的爆发,英伟达成为了数据中心人工智能芯片领域(AI)霸主,并将所有竞争对手远远的甩在了身后。根据富国银行的统计,英伟达目前在数据中心AI市场拥有98%的市场份额,而AMD仅有1.2%的市场份额,英特尔则只有不到1%。
2月1日消息,据《日经新闻》报道,美国负责经济增长的副国务卿何塞·费尔南德斯近日宣布,美国将根据《芯片与科学法案》对越南半导体产业进行投资,以实现供应链多元化,并减少对中国的依赖。