1月24日,工信部网站发布了2023年通信业统计公报。其中提到,我国5G累计投资已经超过了7300亿元。
1月24日,每日互动发布了《2023年度5G手机报告》,数据显示,在2023年度5G手机市占率方面,苹果iPhone占据了榜单前10中的9款。
1月24日消息,据台媒报道,传闻和硕已经独家拿下了将在3月开卖的科技新品AI Pin的代工大单,成为首个浮上台面的AI Pin组装供应链厂商
北京时间2024年1月24日下午,光刻机大厂ASML今日发布了2023年第四季度及全年财报,整体业绩表现高于市场预期。同时,ASML还缺认,个别中国大陆晶圆厂低端DUV光刻机的供应也将受限。
1月24日消息,近日,美国芯片设计公司Marvell在“Marvell Analyst Day 2023”中展示其下一代硅光子平台,包括将数百个零组件整合到用于AI应用的光引擎中。
2024年1月24日,OPPO宣布与诺基亚签署全球专利交叉许可协议,协议涵盖双方在5G和其他蜂窝通信技术方面的标准必要专利。双方在协议签署后将结束在所有司法管辖区的所有未决诉讼。协议具体条款按双方约定保密。
1月24日消息,据知情人士透露,国产GPU厂商壁仞科技联合创始人、总裁徐凌杰已经离职,未来或将在 AI(人工智能)算力领域进行创业。
当地时间1月23日,模拟芯片大厂德州仪器公司(TI)公布了第四季度财报,营收环比及同比均出现了两位数百分比的下滑。同时,德州仪器的一季度业绩指引也大幅低于市场的预期。这也反应了,模拟芯片业在半导体下行周期当中受到了较大的冲击,即便德州仪器是模拟芯片业的龙头也难以独善其身。
1月24日消息,根据市场研究机构Market.us公布的最新报告显示,2023年全球小芯片构架(Chiplet)市场规模为31亿美元,预计到2033年将暴涨到1070亿美元,2024年到2033年期间的复合年成长率高达42.5%。
1月24日消息,据财经网报道,近日有爆料称上汽研发总院飞凡智驾团队全部裁撤,约近三百人受影响。
1月24日,据外媒The Register报道,水处理公司Gradiant已经赢得一项合约,将向在德国建造的一座晶圆厂提供超纯水。虽然Gradiant没透露客户名称,仅称是“大型半导体厂”,但是外界猜测该客户可能是英特尔或者是台积电在德国的合资晶圆厂——欧洲半导体制造公司(ESMC)。
1月24日消息,虽然2023年全球半导体销售额同比下降了11.1%至5330亿美元(Gartner数据),但是根据台积电最新的财报显示,其12英寸晶圆的平均售价却在2024年四季度上涨到了6611美元,同比增长高达22.8%。