每日归档: 2023年3月10日

美国与印度签署半导体供应链合作协议

3月10日,印度商工部发布声明称,在美国商务部长吉娜·雷蒙多访问印度期间,印度和美国于当地时间周五签署谅解备忘录,拟在加强半导体供应链韧性和多元化方面建立合作机制。

台积电2月营收环比下滑18.4%,为近一年来的新低

最后期限已至,台积电等数十家半导体企业已向美国提交资料-芯智讯
3月10日消息,晶圆代工龙头台积电今日公布了 2023 年 2 月份业绩,营收金额约为新台币 1,631.74亿元(约合人民币368.12亿元),较 1 月份环比下滑了 18.4%,较 2022 年同期增长了11.1%,为近一年来营收新低。累计,2023年前2个月营收约为新台币 3,632.25 亿元(约合人民币819.80亿元),较 2022 年同期增加了 13.8%。

苹果iPhone SE 4 或将率先搭载自研5G基带芯片

2026年才能推出?苹果自研5G基带芯片再度延后!
在不久前的世界移动通信大会(MWC)上,高通公司首席执行官兼总裁克里斯蒂安诺-安蒙在接受媒体采访时表示,“我们预计苹果将在2024年推出他们自己的调制解调器,但如果他们需要我们的,可以随时找我们。”

科磊全球裁员3%!传应用材料也在裁员!

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3月10日消息,继不久前美系半导体设备大厂泛林集团(Lam Research)宣布全球裁员7%之后,芯智讯获悉,另外两家美系半导体设备大厂应用材料(Applied Materials,AMAT)和科磊(KLA)也已经启动了裁员计划。

日本工具机订单额持续萎缩,创2年半来最大跌幅

3月10日消息,日本工具机工业会(JMTBA)于9日公布统计数据指出,2023年2月份日本工具机整体订单金额(初估值、内需+外需)较去年同月减少10.7%至1,240.97亿日元,这已经是连续第2个月陷入萎缩,创约2年半来(2020年9月以来、大减15%)最大减幅。

为确保供应链安全及防止技术外流,日本政府拟将半导体等列为“外资出资管制”对象

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3月10日消息,据日本媒体报导,日本财务省等政府机构于9日宣布,将基于外汇法的修正案,把半导体、蓄电池等9项物资相关行业列为严格“管制外资出资”的“核心行业”(将重点审查),以此来加强对企业活动、国民生活所不可或缺的物资的监控,确保供应链安全及防止技术外流。