每日归档: 2022年12月22日

台积电N3 & N3E工艺技术和成本详解

台积电N3E
几周前,台积电在IEDM会上展示了有关其 N3B 和 N3E、3nm级工艺节点的许多细节。此外,台积电宣布将增加其在亚利桑那州菲尼克斯的资本支出,总计向 Fab 21 第一阶段和第二阶段投资 400 亿美元。该工厂将分别生产 N5 和 N3 系列芯片。本报告将涵盖工艺节点过渡、台积电最先进技术的过高成本,以及它将如何显着加速行业向先进封装和小芯片的转变。此外,我们将详细介绍 N5、N4、N3B 和 N3E 的各种间距、特性和 SRAM 单元尺寸。

德州仪器犹他州12吋晶圆厂正式投产

德州仪器犹他州12吋晶圆厂正式投产
12月22日消息,美国芯片大厂德州仪器宣布旗下设立于犹他州Lehi 的最新12 吋晶圆厂LFAB已经开始量产模拟与嵌入式产品。LFAB是德州仪器于2021年以9亿美元从美光科技手中收购,是德州仪器在2022 年开始投入量产的第二家12 吋晶圆厂,预计将提供符合客户未来数十年需求的制造产能。而首座落于德州Richardson 的RFAB2 已于2022 年的9 月开始投入初期量产。

“数字智能 低碳未来”:英飞凌于线上开展OktoberTech™生态创新峰会!

数字化转型正在改变我们的生活、工作、生产和消费方式。低碳化、数字化浪潮推动半导体行业的创新变革。英飞凌于2022年12月14日上午在线上举行了以“数字智能 低碳未来”为主题的OktoberTech™生态创新峰会。此次生态创新峰会邀请了多位相关领域的产学研专家就“数字智能、低碳未来”进行了深入交流与探讨。

鸿海印度生产手机获得3亿元补助

12月22日消息,据印度新闻局(PIB)20日发布的公告显示,鸿海印度公司与另一家印度本土公司取得了印度生产激励计划(PLI)在手机制造方面的补助资格。鸿海印度公司也是印度政府第一家批准PLI手机制造补助的全球企业,根据鸿海投资计划及销售表现,批准金额为35亿7170万卢比(约合人民币3亿元)。

美光宣布:裁员4800人!暂停发放奖金!

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当地时间12月21日,存储芯片大厂美光(Micron)公布了截至2022年12月1日的2023财年第一季度业绩,受存储芯片市场持续下滑影响,该季度美光营收同比大跌46.8%,净利润也出现了亏损。同时,美光还宣布了明年裁员约10%的计划,预计将有4800名员工受影响。

为更好与NVIDIA和AMD竞争,英特尔拆分加速计算系统和图形部门

12月22日消息,据外媒报道,英特尔近日宣布调整组织架构与人事,将原先的加速计算系统和图形部门(AXG)一分为二,使得图形芯片部门正式独立,以便于更好的与英伟达(NVIDIA)和AMD进行竞争。与此同时,AXG 部门原先的负责人Raja Koduri,则重回首席架构师职位,未来将专注于高性能技术计划。

汇顶向瑞萨授权了一个图像信号处理器IP

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12月22日消息,据外媒design reuse报道,中国芯片设计大厂Goodix(汇顶科技)旗下的 Dream Chip Technologies 已将其实时像素处理器 (RPP) 授权给Renesas 将其集成到其新一代 R-Car 片上系统 (SoC) 中。

AMD首席技术官:摩尔定律没有消失,但成本越来越昂贵

AMD首席技术官:摩尔定律没有消失,但成本越来越昂贵
12月22日消息,近年来随着先进半导体制程演进的持续放缓,关于摩尔定律(Moore's law)已死的言论也是甚嚣尘上。近日,AMD高级副总裁兼首席技术官Mark Papermaster 表示,摩尔定律并未放缓或消失,并且在可预见的未来,CPU 和GPU 会越来越好。不过,要保持这一切,其成本将会越来越高,迫使创新的解决方案开始流行,如小芯片设计(Chiplet)。