高通宣布已出货6.5个RISC-V内核！自骁龙865开始就集成了RISC-V微控制器
12月19日消息，随着高通与Arm之间的专利战爆发，高通似乎正加速在RISC-V领域的布局。据The register报道，在上周的全球RISC-V峰会上，高通公司产品管理总监Manju Varma透露，高通在2019年就已经将RISC-V应用到了其骁龙865 SoC当中的微控制器，截至目前已经出货了6.5亿个RISC-V内核。
每日归档： 2022年12月19日
吉利旗下功率半导体公司晶能微电子完成Pre-A轮融资
12月15日，吉利科技集团旗下浙江晶能微电子有限公司（以下简称“晶能”）宣布完成Pre-A轮融资，由华登国际领投，嘉御资本、高榕资本、沃丰实业等机构跟投。
意法半导体发布五款新一代SiC MOSFET功率模组
12月19日消息，意法半导体（ST）今日宣布，再度扩展碳化硅（SiC）产品线，推出了五款新一代SiC MOSFET 功率模组，其涵盖多种不同额定功率，且支持电动汽车电驱系统的常用运作电压。目前新的模组已被用于现代汽车（Hyundai）的E-GMP 电动汽车平台，以及共用该平台的起亚汽车（KIA） EV6 等多款车型。
传小米将裁员6000人，补偿N＋2
12月19日消息，据多位小米员工在职场社交平台脉脉爆料称，小米近期将进行大规模裁员，裁员人数或高达6000人，补偿方案为N+2。
传东芝将被JIP以160亿美元私有化！官方发公开信回应
12月19日消息，日本科技集团东芝近日发布了一封公开信，回应了外界外界对其即将私有化出售的传言，管理层在公开信中告诉股东，一切都还没有决定。
受建厂成本上涨及补贴问题影响，英特尔搁置德国建厂计划
12月19日消息，据路透社引述德国媒体Volksstimme报导称，由于建厂成本上涨及补贴问题，英特尔在德国马德堡建厂的计划出现变数，无法如期在2023年上半年动工。
产能利用率持续下滑，成熟制程晶圆代工大降价！
12月19日消息，据中国台湾媒体报道，受半导体市场持续下行影响，近期晶圆代工成熟制程再掀降价潮。有芯片设计业者透露，明年首季晶圆代工成熟制程价格降幅最高超10%，是此轮晶圆代工报价修正以来的最大幅度，不仅愿意降价的厂商增加，更一改先前仅特殊节点价格松动态势，有朝全面性降价发展的状况。
传联咏、天钰、盛群接获急单
12月19日消息，据台湾媒体报道，驱动芯片大厂联咏、天钰，以及微控制器（MCU）大厂盛群近期陆续传出获得急单的消息，成为半导体库存持续调整下，少数令市场振奋的消息。伴随晶圆代工成熟制程报价持续修正，有助上述厂商降低成本压力。另外，全球前三大MCU厂商瑞萨电子北京工厂临时关闭，对其他MCU厂商来说可能会迎来转单效应。
