11月7日晚间,国内化合物半导体大厂三安光电发布公告称,旗下全资子公司——湖南三安半导体有限责任公司(以下简称“湖南三安”)与主要从事新能源汽车业务的公司签署了《战略采购意向协议》,将采购价值38亿元的碳化硅芯片,将应用于新能源车主驱。
为了帮助设计人员快速采用其先进工艺,台湾积体电路制造公司(TSMC)最近针对其先进节点的EDA工具授予了一系列认证。
11月7日消息,被动元件大厂村田制作所今天宣布,旗下位于中国的子公司无锡村田电子有限公司已于2022年11月在无锡动工兴建MLCC(积层陶瓷电容)材料新厂房,增产MLCC用关键材料“陶瓷片材”,该座新厂预计2024年4月底完工,总投资额约445亿日元(约合人民币21.88亿元)。
11月7日消息,据中国台湾媒体报道称,有传闻显示,鸿海为避免受到大陆疫情封控冲击工厂生产,将加速扩大在印度iPhone工厂的产能,短期目标是明年“印度制造”的iPhone产能要比今年增长1.5倍,中长期则订下其40%到45%的iPhone产量来自印度。
鸿海指出,对于目前郑州富士康厂区防疫以及营运状况,河南省政府已明确表示,将一如既往全力支持富士康,当前更是会齐心协力,以最快速度扑灭疫情,并恢复满产能生产。
11 月 7 日消息,三星电子今日宣布量产236层 3D NAND 闪存芯片,这是三星产品中具有最高存储密度的1Tb (128GB) 三比特单元(TLC)的第8代V-NAND。
11月7日消息,据彭博社报导,电子代工大厂和硕已开始在印度为苹果公司组装其最新的智能手机iPhone 14,成为了继鸿海之后,第二家在印度生产iPhone 14的苹果供应商。
11月7日消息,据美国联邦调查局日前披露的新闻稿显示,科技巨头苹果公司的一名离职员工坦承诈骗苹果公司超过1700万美元。