国产自主知识产权高性能通用GPU芯片在重庆两江新区发布
9月28日，一款拥有完全自主知识产权的国产高性能通用图形处理器在重庆两江新区正式发布。这款名为天钧一号的GPU芯片综合性能已达到国际先进、国内领先水平，其图形渲染能力领先国内同类产品，有效填补国内市场空白。
每日归档： 2022年9月28日
未来5年全球汽车芯片市场年复合增长率将达13.4%
9月28日消息，据半导体调研机构IC Insights最新发布的报告显示，全球汽车芯片市场自1998年以来稳步增长，从当年在全球整体芯片销售额当中占比仅4.7%，到2021年已经增长至7.4%。相比之下，原本占比高达55.6%的电脑芯片，近年来占比一直在降低。
辉芒微电子获5亿元Pre-IPO轮融资，华胥基金领投
近日，MCU平台型芯片设计研发商辉芒微电子宣布完成5亿元Pre-IPO轮融资，本轮融资由华胥基金领投，深创投和深创投旗下鸿富星河红土基金，越秀产业基金等知名投资机构跟投。
OPPO NFC 车钥匙将支持宝马品牌车型
日前，OPPO宣布NFC车钥匙即将支持宝马品牌车型*。 OPPO Find X5 Pro将通过OTA首批升级支持，更多机型持续适配中。
用“芯”护航驾驶安全：豪威集团发布OX03J10汽车图像传感器
汽车实现高度智能化过程中，图像传感器一直扮演着至关重要的角色。随着汽车逐步向高阶自动驾驶等级迈进，对于图像传感器规格和性能的诉求也同步升级。目前主流的ADAS系统当中，不同安装位置的摄像头侧重的功能也有所不同，环视及后视位的摄像头为了能进一步增强驾驶安全性，需要让驾驶员能更清晰、精准的了解视角之外的环境。
玏芯科技完成两轮共数亿元融资，专注于高速光电芯片研发
9月28日消息，玏芯科技（广州）有限公司（以下简称“玏芯科技”）日前完成两轮超亿元融资。其中Pre-A轮由源码资本领投，芯阳创投、德联资本和老股东联想之星跟投。A轮由中芯聚源领投，老股东源码资本、中芯科技跟投。
盛美上海推出新型热原子层沉积立式炉设备， 以满足高端半导体的生产需求
9月28日消息，国产半导体前道和先进晶圆级封装应用提供晶圆工艺解决方案的领先供应商——盛美半导体设备（上海）股份有限公司(以下简称“盛美上海”)今日宣布其对300mm Ultra Fn立式炉干法工艺平台进行了功能扩展，研发出新型Ultra Fn A立式炉设备。
英特尔宣布开发者云平台将扩展支持全新技术，并推出Geti计算机视觉平台
9月28日消息，在今天凌晨召开的英特尔On技术创新峰会上，英特尔CEO基辛格就列举了开发者所面临的一系列挑战，例如供应商锁定（vendor lock-in）、新型硬件的获取、生产力、上市时间和安全问题，并介绍了英特尔帮助开发者应对这些挑战的众多解决方案，希望帮助其庞大的开发者生态系统应对挑战并实现新一代的创新。
英特尔高端游戏独显Arc A770发布：光追性能比NVIDIA RTX 3060高出65%
9月28日消息，在今天的“英特尔On技术创新大会上，英特尔还发布了面向高性能游戏市场的Arc系列最高端的独立显卡Arc A770，上市时间也是10月12日，正面刚NVIDIA RTX40系列的意味浓厚，售价只有329美元起。
英特尔13代酷睿发布：Intel 7工艺，最高24核32线程，多核性能大涨41%！
在今天凌晨的“英特尔On技术创新峰会”上，英特尔还正式发布了13代酷睿系列处理器，首发的依然是桌面级S系列中的K/KF序列。不过今天只是“纸面发布”，要到10月20日才会性能解禁，并上市开卖。
SEMI下调今年晶圆厂设备支出金额至990亿美元
9月28日消息，SEMI国际半导体产业协会今日公布最新一季全球晶圆厂预测报告（World Fab Forecast）显示，2022年全球晶圆厂设备支出总额将较前一年成长约9%，达到990亿美元新高，预计今年和2023年的全球晶圆厂产能仍持续成长。
英特尔持续发力IFS生态：150家企业获得创新基金支持，UCIe联盟成员已超80家
在今天凌晨的“英特尔On技术创新峰会”上，英特尔CEO基辛格宣布首批有超过150家企业获得了该基金当中4亿美元的支持，其中就包括知名的RISC-V IP厂商SiFive。
