近日,国外专业的拆解机构iFixit以及国内的拆解机构“微机分”均对于iPhone 14系列进行了拆解。由于iPhone 14 / 14 Plus在设计和配置上与iPhone 13系列接近,且iPhone 14 Pro Max只是iPhone 14 Pro的放大版,所以这里就对于iPhone 14 和 iPhone 14 Pro的拆解进行介绍。
9月20日消息,今天英特尔CEO帕特·基辛格(Pat Gelsinger)通过Twitter 宣布,英特尔第一批Arc A770显卡即将正式上市出货。不过,基辛格并未透露具体的时间。
近日,镭昱半导体(Raysolve)宣布完成千万美元Pre-A+轮及Pre-A++轮融资,分别由韦豪创芯、瑞声科技领投。所融资金将用于加速镭昱全彩Micro-LED微显示芯片的研发迭代、团队扩容,并为即将到来的小规模量产做准备。
近日,小米投资了荣湃半导体的半导体公司,后者专注于高性能模拟集成电路产品研发。
随着各大电子公司纷纷如火如荼的降低呆滞库存同时,电子产业中极少数受益于ABF(Ajinomoto Build-up Film)与晶圆代工产能不紧绷的产业为“半导体IP”产业,这也将会是2023 年在电子产业中能持续高度成长的产业,尤其是在中美半导体方面的竞争态势下,势必将加速中美双方阵营在半导体IP资源上的竞争。
9月20日消息,据韩国媒体THEELEC 引用市场人士的说法报导指出,三星电子系统LSI 部门计划在2023年小幅扩大OLED DDI (驱动芯片)的产能,并将通过与中国台湾联电的合作关系,进一步确保智能手机的 OLED DDI 产能。
近日,央视《面对面》栏目专访了中科院计算技术研究所总工程师、龙芯总设计师胡伟武,他讲述了自己和中国“芯”的故事。