尽管市场频频传出台积电3nm制程扩产延宕的消息,但台积电多次重申一切按照计划进行中。据供应链消息,台积电3nm制程的首家大客户依然是苹果,首波产能也全被苹果包下,而英特尔等其他六家重量级大客户将于2023、2024 年采用。台系耗材业者普遍看好,以目前订单状况来看,对应3nm制程的产品在第四季贡献将更为显著。
8月17日消息,据美系外资最新发布的报告称,根据对渠道商的调查显示,8月MCU供应量增加,但需求却进一步恶化,原本需要在现货市场购买MCU的终端客户,现在可以直接从MCU供应商处采购,导致现货价格持续下跌。部分MCU经销商认为,MCU价格今年下半年出现反弹的可能性不高。
根据英国皇家联合服务研究所(RUSI)的一份新报告,在乌克兰回收的俄罗斯武器中发现了450多个外国制造的电子零部件,大部分来自西方。
8月17日消息,据日经新闻昨日报道,因看好半导体中长期旺盛需求,日本半导体材料大厂凸版印刷(Toppan Printing)将通过子公司“Toppan Photomask”在2023年度之前投资约200亿日元(约合人民币10.13亿元),扩大在日本及中国台湾工厂的光罩产能。
8月17日消息,据《华尔街日报》报道,近年来美国为防止关键技术落入中国等国家的种种努力可能没有达到预期效果。
8月17日消息,继近日四川省宣布对所有工业电力用户实施生产全停六天(8月15至20日)之后,江苏省多地也传出部分制造业企业开始执行轮流限电限产政策。
8月17日消息,据韩国媒体Infostock Daily报导,三星将在第四季扩产4nm制程,产能将从每月1.5 万片提升至2 万片,总投资金额约达5万亿韩元(约合人民币258.8亿元)。
在当前几乎每一种芯片都需要使用硅(Si),使得硅成为实现现代科技的主要材料。华裔科学家发现了在导热和导电方面比硅更好的立方砷化硼。
花旗集团分析师丹利预计,半导体产业将遭遇10年,甚至20年来最严重的衰退,影响范围涵盖每一家公司和每一类芯片。
8月17日消息,据市场研究机构Gartner近日公布的针对晶圆代工行业的最新预测指出,全球晶圆代工厂的产能利用率将从2022 年第二季开始将逐季下降,主要原因是新产能供给不断释放,以及终端电子产品消费需求下滑。