每日归档: 2022年6月23日

格芯新加坡新厂房的首台设备正式搬入

格芯新加坡新厂房的首台设备正式搬入
2022年6月23日,全球领先的特殊工艺半导体制造商格芯(GF)(纳斯达克股票代码:GFS)今日宣布,首台设备已经搬入该公司位于新加坡园区的新厂房。格芯与新加坡经济发展局携手合作,与忠实客户共同投资,在新加坡产能扩容第一期工程破土动工仅一年之后达成了这个里程碑。随着这个里程碑的达成,格芯又向新加坡工厂制造产能扩容的目标迈进了一步,从而能够更好地满足全球市场对格芯制造芯片的更多需求,这些芯片广泛应用于汽车、智能手机、无线连接、物联网(IoT)设备和其他应用。

新思科技针对台积电N6RF制程推RF设计流程,强化5G SoC开发效率

为因应日益复杂的RFIC 设计要求,新思科技(Synopsys) 近日宣布针对台积电N6RF 制程推出最新的RF 设计流程,此乃新思科技与安矽斯科技(Ansys) 和是德科技(Keysight) 共同开发的最先进RF CMOS 技术,可大幅提升效能与功耗效率。该流程可协助其共同客户实现5G 晶片的功耗与效能优化,同时加速设计效率,从而加快产品的上市时程。

应对传统摩尔定律微缩挑战需要芯片布线和集成的新方法

EUV光刻技术已经到来,这使得在芯片上打印更小的晶体管特征和布线成为可能。但这些从业者也面临新的挑战。国际电子器件会议(IEDM 2019)的“逻辑的未来:EUV来了,现在怎么办?”圆桌论坛上,行业专家提出这种技术简化了图形化,但这并不是灵丹妙药。我列出了参会人员所讨论到的几个挑战,他们提出来的解决方案如今正在半导体行业的新路线图中逐步实现。

Cadence通过面向TSMC先进工艺的PCIe 5.0 PHY和控制器IP规范合规性认证

中国上海,2022年6月23日——楷登电子(美国 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)今日宣布,其面向 TSMC N7、N6 和 N5 工艺技术 PCI Express®(PCIe®)5.0 规范的 PHY 和控制器 IP 在 4 月举行的业界首次 PCIe 5.0 规范合规认证活动中通过了 PCI-SIG® 的认证测试。Cadence® 解决方案经过充分测试,符合 PCIe 5.0 技术的 32GT/s 全速要求。该合规计划为设计者提供测试程序,用以评估系统级芯片(SoC)设计的 PCIe 5.0 接口是否会按预期运行。

中国集成电路如何走出特色创新之路?

创新是引领发展的第一动力,集成电路作为高新技术产业的核心,设计创新将引领着信息技术的高速发展,在世界经济大变局以及全球集成电路产业链供应链重塑的背景下,中国集成电路产业如何走出特色创新之路,芯片设计业将面临怎样的机遇与挑战?为此,中国集成电路设计创新联盟、江苏无锡经济开发区管理委员会、中国半导体行业协会集成电路设计分会、国家“芯火”双创基地(平台)、“核高基”国家科技重大专项总体专家组将于2022年7月14-15日在无锡举办“第二届中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会”(简称ICDIA2022)。

200亿个参数!Cerebras凭借全球最大AI芯片打破在单个设备上训练的最大AI模型的记录

200个亿参数!Cerebras凭借全球最大AI芯片打破在单个设备上训练的最大AI模型的记录
6月23日消息,2021年曾推出全球最大AI芯片的Wafer Scale Engine 2(WSE-2)的Cerebras Systems公司近日宣布,在基于单个WSE-2芯片的CS-2系统上训练了世界上最大的拥有200亿参数的NLP(自然语言处理)人工智能模型。这也使得它能够适应,目前网络上非常热门的基于文本创建图像的OpenAI的120亿个参数的DALL-E的神经网络模型。

OPPO在CVPR2022取得佳绩:7篇论文入选、8项挑战赛获奖

2022年6月23日,深圳——年度计算机视觉顶级会议CVPR(Conference on Computer Vision and Pattern Recognition国际计算机视觉与模式识别会议)在新奥尔良落下帷幕。今年,OPPO有七篇论文成功入选,跻身一流科技厂商之列。同时在广受关注的挑战赛上,OPPO也取得了三项第一、一项第二、四项第三的良好成绩。

进口设备初检阳性!美迪凯子公司实施紧急封闭

6月23日早间,国产光学半导体厂商美迪凯发布重大事项公告,其全资子公司浙江美迪凯光学半导体有限公司(下简称“浙江美迪凯”)于2022年6月23日因德国进口设备初检阳性,即时公司对厂区实施紧急封闭(只进不出)措施,并将对进口设备进行封控并复检。