近日市场研究机构Canalys公布了2021年美国市场PC出货量报告(包括平板电脑),戴尔、惠普、联想、苹果分列该国市场出货量前四。
继续日前英伟达内网遭遇黑客攻击之后,据外媒报道, 半导体硅晶圆(硅片)大厂环球晶圆在日本的子公司近日也遭到了黑客攻击。不过环球晶圆回应称,已在检查生产线的系统与终端设备,确保安全后就会重启,对整体运营影响不大。
3月3日消息,据台湾媒体报道,继3月1日台湾新竹科技园区发生压降事件之后,今天上午9点左右,由于台湾兴达电厂发生设备故障,导致无预警大范围停电,造成全台湾共计约549万户停电。
当地时间3月2日,英特尔、AMD、Arm、高通、台积电、三星、日月光、Google云、Meta(Facebook)、微软等十大行业巨头成立了Chiplet标准联盟,正式推出了通用Chiplet(芯粒)的高速互联标准“Universal Chiplet Interconnect Express”,简称“UCIe”,旨在定义一个开放的、可互操作的标准,用于将多个硅芯片(或芯粒)通过先进封装的形式组合到一个封装中。
OPPO Find X5系列今天上午10点整正式开售,作为搭载OPPO首款自研影像专用NPU,马里亚纳MariSilicon X的机型,Find X5系列首销成绩亮眼,包揽OPPO商城、京东、天猫、苏宁易购全价位段安卓手机销量&销售额双冠军。
科创板、创业板试点注册制改革的推行,吸引了诸多A股上市公司分拆子公司赴科创板、创业板上市,A股电声行业龙头歌尔股份(002241,SZ)就是其中之一。2021年12月28日,歌尔股份子公司歌尔微电子股份有限公司创业板IPO获受理。
3月3日消息,据日本媒体报道称,晶圆代工龙头台积电与索尼在日本熊本的合资晶圆厂预计今年4月动工,2023年9月完工,2024年12月量产出货。为实现这一计划进度,台积电已表示将在当地招募约1500位员工,占晶圆厂 70% 员工。台湾也传出将有300名工程师进驻。
根据最新的信息来看,黑客窃取了英伟达1TB的数据。黑客组织LAPSUS$也据此威胁英伟达,提出了多个让人费解的要求,比如要求英伟达将驱动彻底开源,这么高大上的要求让人以为黑客这是在做好事一样,只不过英伟达没可能满足这个要求。
3月3日消息,据日经新闻报道,上个月因材料污染而停产的铠侠、西数合资的两座闪存工厂已经在周三恢复运营。