每日归档: 2022年2月18日

ABF载板之痛,藏在半导体短缺背后

近期,苹果AR/MR有了新动向。供应链消息称,苹果已经开始规划第二代AR/MR头戴装置,将于2024年下半年出货。这一设备将配备双CPU,并且双CPU都将使用ABF载板。值得一提的是,苹果的目标是10年后AR可取代iPhone,在这种情况下,单是苹果AR装备对ABF载板的需求就将超过20亿片。

英特尔CEO基辛格:英特尔将有兴趣参与收购Arm

英特尔CEO基辛格:英特尔落后台积电是因为“傲慢与自负”
2月18日消息,据路透社报道,英特尔公司首席执行官基辛格(Pat Gelsinger)于当地时间周四告接受路透社采访时表示,如果有财团要收购软银旗下的英国半导体厂商Arm公司,英特尔将有兴趣参与其中。

复旦微电子NFC技术亮相北京冬奥会

2022年冬奥会已经在北京正式拉开帷幕。从场馆设施、防疫手段、智能餐饮,到低碳交通,众多黑科技在北京冬奥会上惊艳亮相,科技冬奥彰显出“中国智慧”与“中国力量”。

三颗旗舰芯片亮相OPPO Find X5系列,将带来计算体验新高度

2022年2月18日,中国,深圳——OPPO今日宣布,全新Find X5旗舰系列产品将采用高通骁龙8移动平台,并全球首发联发科技天玑9000旗舰级移动平台。其中,Find X5 Pro将率先搭载OPPO自研影像专用NPU马里亚纳 MariSilicon X,并通过与高通骁龙8移动平台配合成为双芯影像旗舰。在带来极致性能的同时,为用户提供移动影像的全新体验。

英特尔全系列产品及技术路线图公布:Arrow Lake将首发2nm工艺,2024年上半年量产

在英特尔2022年投资者大会上,英特尔CEO帕特·基辛格和各业务部门负责人概述了公司发展战略及长期增长规划的主要内容。在半导体需求旺盛的时代,英特尔的多项长期规划将充分把握转型增长的机遇。在演讲中,英特尔公布了其主要业务部门的产品路线图及重要执行节点,内容包括:数据中心与人工智能、客户端计算、加速计算系统与图形、英特尔代工服务、软件与先进技术、网络与边缘、技术进展等。

国内首条!28/22nm ReRAM 12吋产线试产

图源:昕原半导体
2月17日消息,据杭州日报报导,昕原半导体主导建设的国内首条28/22nm ReRAM(阻变存储器)12英寸中试生产线顺利完成了自主研发设备的装机验收工作,实现了中试线工艺流程的通线,并成功流片(试生产)。