意法半导体推出全新G-HEMT系列GaN功率半导体产品
1月11日消息，意法半导体（ST）今日宣布G-HEMT系列首款GaN 功率半导体产品（PowerGaN），能大幅降低各种电子产品的能量消耗并缩小尺寸；可用于充电器、PC 外接电源适配器、LED 照明驱动器、电视机等。不仅如此，该产品亦能用于高功率市场，像是工业驱动马达、太阳能逆变器、电动汽车及充电器等。
每日归档： 2022年1月11日
苹果AR/MR头显配置曝光：4nm/5nm双CPU、性能领先对手2～3年！2025年销量将达2000万台
1月11日消息，天风国际分析师郭明錤发布最新研报称，苹果AR/MR头显将配备由4nm/5nm工艺生产的双CPU，性能领先竞争对手产品2-3年。预期苹果 AR / MR 头戴装置在 2023、2024 与 2025 年的销量分别为300万台、800～1000万台、 1500～2000万台。
一加10 Pro正式发布：新一代骁龙8及哈苏影像2.0加持，4699元起
1月11日下午14:00，一加召开了2022年首场新品发布会，正式发布了旗下首款骁龙8平台旗舰新机一加10 Pro相。
新思科技SiliconSmart 元件库特性解决方案获台积电N5、N4 和N3制程技术认证
EDA及半导体IP大厂新思科技近日宣布，SiliconSmart 元件库特性(library characterization) 解决方案获台积电N5、N4 和N3 制程技术认证。该解决方案为新思科技融合设计平台一环，具备支持先进制程节点的单位元件库特性的强化功能，能加速移动／5G、高性能运算、人工智能(AI)、汽车、物联网(IoT)及航天太空和国防应用。
苹果2023年将采用自研5G基带及射频芯片
近日，中国台湾工商时报援引供应链消息称，将于2023年发布的iPhone 15系列的核心芯片将首次全部采用苹果自研芯片，除了主芯片苹果A17将采用台积电3nm制程工艺外，其自主研发的5G基带芯片也将采用台积电5nm，而自研的射频芯片将采用台积电7nm制程工艺。
炬光科技为ASML核心供应商提供核心激光光学元器件
1月11日消息，近日炬光科技在投资者互动平台表示，公司为荷兰ASML核心供应商A公司提供光刻机用光场匀化器和半导体晶圆退火核心元器件。公司多年来一直为半导体光刻应用领域提供光刻机曝光系统中的核心激光光学元器件光场匀化器，供应给世界顶级光学企业A公司，最终应用于全球高端光刻机生产商的核心设备;近年来光场匀化器产品也应用于国内主要光刻机研发项目和样机中。
环球晶圆2021年营收611.3亿元，同比增长超10%创历史新高
1月11日消息，半导体硅晶圆厂环球晶圆于10日发布公告，2021年12月营收新台币53亿元（约合人民币12.24亿元），虽较11月减少3.5%，但较2020年同期增长7.5%。环球晶圆指出，受益于半导体产业景气度的持续，累计第四季合并营收为157.5亿元（约合人民币36.38亿元），较第三季增加2.5%，较2020年同期也增加11.4%。2021年全年合并营收达新台币611.3亿元（约合人民币141.22亿元），首次突破600亿元（约合人民币138.61亿元），与2020年相较增加超过10%，同步创年营收及单季营收的历史新高。
NVIDIA：外界夸大了Arm的影响力，禁止收购后果严重
1月11消息，近日，NVIDIA公司再次回应了外界对于其收购Arm交易的质疑。NVIDIA表示，外界反对收购Arm的人正在“浪漫化”Arm的过去，夸大了Arm的影响力，如果Arm真如反对者所说的那样拥有市场控制权，那么Arm公司将拥有巨大的收入及利润。
英特尔公布两项人事调整：美光前CFO出任英特尔CFO、25年女将接任PC业务掌门人
1月11日凌晨，英特尔宣布了两项重大人事调整，美光科技前CFO大卫·津斯纳(David Zinsner)将担任英特尔CFO，于此同时执行副总米歇尔·约翰斯顿·霍尔索斯将接替Gregory Bryant成为CCG业务主管，也就是英特尔PC业务掌门人。
荣耀首款折叠屏手机Magic V发布：新一代骁龙8处理器，9999元起售！
1月10日晚间，荣耀召开新品发布会，正式发布了旗下首款折叠屏手机荣耀Magic V，提供了两种内存版本可选，起售价9999元。
ASML工厂火灾波及EUV光刻机部件生产：尚未恢复
1月10日消息，据媒体报道，本月3日，光刻机制造商阿斯麦位于德国柏林的一座工厂发生火灾，大火在当晚被扑灭，没有人员在火灾中受伤，阿斯麦随后也宣布将对火灾的影响进行评估，并对外公布相关的消息。
