聚焦“数字化”转型 —— 2021全球分销与供应链峰会暨分销商卓越表现奖颁奖典礼成功举办
由全球电子技术领域知名媒体集团AspenCore主办的“全球高科技领袖论坛——全球CEO峰会&全球分销与供应链领袖峰会” 于2021年11月 4日在深圳圆满结束。日间举行的“全球分销与供应链领袖峰会”及晚间举行的“全球电子元器件分销商卓越表现奖”颁奖典礼，是电子元器件分销商、原厂与终端制造商一年一度的聚会。本届颁奖典礼共颁发了四大类别的60多项奖项，表彰了一批对电子创新与发展表现优异的分销商及杰出人才。
每日归档： 2021年11月4日
AMD也玩大小核：Zen4D、Zen5架构双双曝光，性能暴涨最多40％
近日，曝料大神Moore\'s Law is Dead带来了最新猛料，一个是Zen5，一个是Zen4D，二者将双剑合璧，回击Intel。
关于摩尔定律那些事：失效在即，如何延续？
摩尔定律到底有没有失效？摩尔定律遇到了哪些问题？
高通骁龙898真机曝光：将采用Cortex-X2超大核，主频高达3.0GHz
随着年底的临近，高通的下一代旗舰处理器将骁龙898即将发布，这将是2022年安卓旗舰手机的标配。11月4日，微博博主@数码闲聊站 曝光了疑似搭载高通骁龙898的样机，相关参数也提前被曝光。
上季手机芯片销售额增长56%！高通CEO：本季营收将超100亿美元，芯片供应无忧
11月4日消息，高通于美国股市周三（11 月3 日）盘后公布了2021 会计年度第四财季（截至2021 年9 月26 日为止）的财报。财报显示，高通第四财季营收为93.36亿美元，与去年同期的83.46亿美元相比增长12%；净利润为27.98亿美元，相比之下去年同期的29.60亿美元，小幅下降5%；不过，如果不按照美国通用会计准则，高通第四财季调整后净利润为29.16亿美元，与去年同期的16.69亿美元相比大幅增长75%，每股稀释盈利为2.55美元。
AMD在x86 CPU市场份额已达24.6%
自从锐龙/霄龙处理器上市之后，AMD这三四年来的表现有目共睹，特别是7nm Zen2/Zen3架构以来，AMD在桌面、移动及服务器三大市场上不断创新高，前几天AMD的财报会上还说连续6个季度增加了份额，他们即将重返K8时代的高点，份额已经回升到24.6%。
联想第二财季净利润同比大涨65%，全球PC市场份额超20%
11月4日，联想公布了截至2021年9月30日的2021/22财年第二财季业绩：营业额达1156亿人民币，同比增长23%；净利润33亿人民币，同比大涨65%，净利润率持续实现增长。
受供应链及智能手机需求影响，Qorvo预计四季度营收将环比下滑
11月4日消息，射频器件厂商Qorvo于美国股市当地时间11月3日盘后公布了2022财年第二财季（截至2021 年10 月2 日为止）的财报，营收12.552亿美元，环比增长13.1%，毛利润为6.216亿美元，环比增长13.8%，毛利率为49.5%，稀释后每股收益为2.84美元。
华为举行军团组建成立大会！任正非：和平是打出来的
“我认为和平是打出来的，我们要用艰苦奋斗，英勇牺牲，打出一个未来30年的和平环境。”在华为心声论坛的一段视频中，77岁的任正非如此说道。根据视频内容，这是任正非在10月29日举行的军团组建成立大会上发表的一段话，地点在华为松山湖园区。
哪吒V Pro正式上市：全球首发搭载360汽车安全卫士！
11月3日晚，哪吒V Pro正式上市，新车共推出2款车型，补贴后售价区间为7.69-8.09万元。
寒武纪第三代云端AI芯片思元370发布：7nm工艺全新MLUarch03架构，算力高达256TOPS
11月3日，寒武纪发布第三代云端AI芯片思元370、基于思元370的两款加速卡MLU370-S4和MLU370-X4、全新升级的Cambricon Neuware软件栈。
IGBT6.0年底推出！比亚迪半导体：明年国内新能源汽车销量将突破600万辆
作为国产汽车芯片领域的领军企业，比亚迪半导体股份有限公司（以下简称“比亚迪半导体”）总经理陈刚先生在11月3日的“全球CEO峰会”上，介绍了比亚迪半导体在汽车芯片领域的布局，分享了上下游产业链协同合作的“芯生态”，同时预测2022年国内新能源汽车市场出货量将突破600万辆。
