9月15日上午,“第二届中国(上海)自贸区临港新片区半导体产业发展高峰论坛”在上海正式召开。国产半导体硅片厂商上海硅产业集团(简称“沪硅产业”)旗下新昇半导体科技有限公司董事长李炜做了题为《从临港出发——中国大硅片发展现状》的分享。
近日,自动驾驶芯片厂商黑芝麻智能科技对外宣布,已完成战略轮及C轮融资两轮融资。据悉,战略轮及C轮两轮融资投后估值近20亿美元(约合人民币129亿元),至此,黑芝麻智能正式步入“独角兽”行列。
9月23日消息,半导体IC球焊设备国产厂商——凌波微步半导体科技(以下简称“凌波微步”)近日宣布完成数千万A轮融资,由创新工场独家投资。本轮融资将助力凌波微步快速扩充产能,加快在封装领域其他核心设备的研究开发和市场推广,从而进一步推动半导体核心设备的国产化水平与进程,为中国半导体产业逐步实现自主可控添砖加瓦。
9月23日消息,摩根士丹利(Morgan Stanley)近日发布研究报告指出,由于面板市场价格近两个月来持续下跌,多数面板制造商开始考虑在四季度调整产能,降低产能利用率,不过相关计划尚未确定。
9月23日消息,根据处理器龙头英特尔(intel) 官方公布的信息指出,英特尔将在美国亚利桑那州兴建的两座新晶圆厂,预计9月24 日进行动土奠基仪式,届时英特尔CEO Pat Gelsinger 将会亲自到场出席活动。
9月22日晚间,微软正式发布了新一代平板笔记本二合一产品Surface Pro 8。相比上一代产品来说,时隔两年,全新的Surface Pro 8带来的全方位的提升。
9月23日消息,国际半导体产业协会(SEMI)于昨(22)日公布的最新数据显示,8月北美半导体设备制造商出货金额达36.5亿美元,环比下滑了5.4%,中止此前连续八个月的成长,同时也中止了连续七个月创新高走势,转为衰退。不过,如果以同比来看,仍有37.6%的增长。
9月22日晚间,微软在2021秋季发布会上发布了第二代折叠屏手机Surface Duo 2,定价1499美元起。
9月22日晚,微软召开2021秋季发布会,推出了全新的Surface Go 3平板电脑,定位入门级别,配备英特尔低压处理器,搭载Win11系统,售价依然399美元(约合人民币2577元)起。
9月23日消息,根据海纳国际集团(SIG,Susquehanna Financial Group)的最新研究数据称,8月芯片的平均交货周期(即订购至交货的时间)相比7月增加了6天,已延长至约21 周,即企业下单后,须等五个月以上才能拿到货,创下新的记录,凸显全球芯片荒仍在加剧。