年度影像旗舰vivo X70系列正式发布：首发自研影像芯片V1，售价3699元起
2021年9月9日晚间，vivo举办线上新品发布会，面向全球正式发布了X70系列。作为一款备受关注的高端旗舰，vivo X70系列带来设计、性能、交互的全面升级。vivo与蔡司深度合作，实现光学技术和计算摄影的再一次突破，以X70系列开辟手机摄影新赛道，将移动影像带向前所未有的新高度。
每日归档： 2021年9月9日
索尼发布堆叠式事件传感器IMX636/IMX637：业内最小像素尺寸
9月9日消息，据索尼中国官方消息，索尼半导体今日发布两款业界最小像素尺寸的堆叠式事件监测视觉传感器——IMX636、IMX637。
中国科学家收购英国石墨烯制造商遇阻，英国政府下令审查
9月9日消息，中国科学家计划收购英国威尔斯石墨烯制造商Perpetuus Group的交易，近日遭到了英国政府的审查。
TowerSemi致信印度总理，要求尽快审批建造晶圆厂意向书
近日，模拟半导体代工厂Tower Semiconductor致信印度总理莫迪，寻求后者干预，加速审批芯片制造提案。九个月前，这家以色列公司向印度政府提交了一份建造晶圆厂意向书（EOI）。
联发科发布高端平板处理器迅鲲900T：6nm工艺，支持LPDDR5
2021年9月9日，联发科（MediaTek）今日发布迅鲲™900T，是MediaTek迅鲲™系列移动计算平台的又一个新成员，丰富了MediaTek在移动计算市场的产品组合，助力平板电脑、便携式笔记本电脑等产品的移动计算体验全方位升级。
三星将推三款集成AMD GPU的Exynos芯片，覆盖中高端
9月9日消息，据SamMobile报道，集成AMD GPU的不只是三星Exynos 2200旗舰处理器，三星正在开发针对中端机型Galaxy A系列的中端Soc，它们同样集成AMD GPU。
总投资65亿元！半导体封装项目落地厦门海沧
9月8日上午，第二十一届中国国际投资贸易洽谈会在福建厦门举行。在“福建省重大项目签约仪式”上，厦门安捷利美维半导体封装载板研发制造项目（下称“安捷利美维项目”）正式签约落地海沧。据了解，安捷利美维项目计划总投资65亿元，分2期建设，力争在十四五期间完成厦门总部研发和制造基地建设。
苹果发布会9月14日开启：iPhone 13系列领衔，五款新品齐发
日前，苹果已正式向发出媒体发出邀请函，将于美国西部时间9月14日举行秋季新品发布会。外界预期苹果将会推五大新品，除了众所瞩目可能有四款iPhone 13系列新机外，还包括两款新iPad、新款MacBook、新AirPods 3，以及Apple Watch Series 7。苹果多款新品齐发，有望带动苹果供应链。
3名员工感染新冠死亡，马来西亚封测企业Unisem被要求关闭怡保工厂一周
而外媒最新的报道显示，马来西亚本土的半导体封测厂商Unisem Bhd，由于多名员工在近期感染新冠病毒，其中3名员工死亡，他们位于马来西亚霹雳州首府怡保的工厂，已被卫生部门要求从9月8日开始关闭的，持续到9月15日。
2499元！华为开卖TCL雷鸟FF1手机
近日，TCL旗下子品牌雷鸟发布了首款智能手机产品“雷鸟FF1”。然而，网友发现，雷鸟FF1意外出现在了华为京东自营旗舰店中惊喜销售，定价2499元起
多家汽车龙头喊话：汽车芯片短缺或持续到2023年
汽车行业的芯片短缺似乎并没有显示出很快缓解的迹象，近期，北美、亚洲和欧洲的主要汽车制造商继续发布警告，芯片供应会有进一步的负面影响。
借壳失败后，万魔声学拟出售共达电声股权，韦尔股份将接盘
借壳折戟后改为冲刺IPO的万魔声学，决定拱手让出A股平台共达电声，接盘方竟是另一A股龙头——韦尔股份。
