5月20日消息,据《路透社》报导,美国参议院民主党领袖Chuck Schumer 于美国当地时间18日晚间,正式公布了一项获得两党一致通过的修正案,批准了520亿美元的紧急补充拨款,以期在5年内大幅提高美国半导体芯片的生产和研发。
5月20日,长安汽车发布公告,重庆长安股份有限公司控股子公司长安蔚来正式更名为阿维塔科技。这也意味着长安、华为、宁德时代联手造车的承载公司便是阿维塔科技。
短短六年时间,Semtech的LoRa Core™产品组合就已推动了全球经济和环境的变化。这项技术为创新提供了新的机遇,激励企业和个人去创造一个更加美好的世界。
5月19日,华为在北京召开华为全场景智慧生活新品发布会,正式发布了华为MateView、华为MateView GT、华为MateBook 16、华为FreeBuds 4、华为智慧屏SE系列等多款重磅新品。这是华为今年目前发布数量最多、覆盖品类最全的一次发布会。
5月19日晚,中芯国际发布公告,称公司董事会审议通过《2021年科创板限制性股票激励计划(草案)》及其相关议案。
5月19日,Google正式发布了其第四代人工智能TPU v4 AI芯片,其速度达到了TPU v3的2.7被。Google实际上已经于2020年就开始在自己的数据中心中使用了新的TPU v4。通过整合4096个TPU v4芯片成一个TPU v4 Pod,一个Pod性能就达到世界第一超算“富岳”的两倍。这些算力可能在今年晚些时候向Google Cloud用户开放此功能。且谷歌希望未来可能应用于量子计算。
5月19日晚间,高通正式发布了新一代高端移动平台“骁龙778G”,号称在ISP影像、AI人工智能、GPU游戏方面拥有“三项全能”,可以带来极致的多媒体体验。
全球晶圆代工产能吃紧,Susquehanna金融集团的数据显示,芯片业客户从下单到出货的“前置时间”(交期),4月已拉长到17周,为2017年统计这项数据以来最久,进入所谓的“危险区域”。
随着5G、电动车(EV)普及,对于电子零件需求大增,MLCC龙头厂日本村田制作所(Murata)目前积压的订单金额破纪录,另一家日系大厂太阳诱电则积极扩产,预估今年度MLCC产能将较前一年度提高10%至15%。台湾国巨(2327)、华新科两大厂也看好产业前景,同步扩充产能规模。