由于全球晶圆代工产能持续吃紧且无缓解迹象,MCU、面板驱动IC、WiFi芯片等价格此前已经大涨,而随着新一代5G智能手机的持续推出,触控、指纹识别IC等芯片也扛不住压力,预计5月起将涨价,其中触控产品价格预计将调整15%。
4月12日消息,据台湾媒体报道,目前半导体产能供不应求,打线封装产能全线爆满,封测厂接单接到手软,且第二季新接订单恐得排队到第四季才能进入量产,在产能供不应求情况下,封装代工价格持续调涨。受惠于订单持续涌入,包括日月光投控封测事业、超丰、菱生等3月营收同步创下历史新高,第二季营运续看旺,下半年营收可望逐季创下新高纪录。
自2020年12月至该公告披露日,维信诺与荣耀终端签署的日常经营类订单金额累计达到8.91亿元,占公司2019年经审计主营业务收入的50.33%。
围绕半导体IP厂商Arm中国公司的控制权之争正在升级。据彭博社4月10日援引知情人士的消息报道称,Arm中国已经向法院提起新的诉讼,旨在让其控制权继续保留在现任首席执行官吴雄昂手中,而此举也使的软银集团将Arm出售给英伟达的交易变得更复杂。