4月8日消息,据外媒报道称,处理器大厂AMD 斥资350亿收购FPGA龙头大厂赛灵思(Xilinx)的计划,已经得到了各自股东的投票同意,这也使得这起并购案又向前迈进了一步。
4月8日消息,昨日“2021年上海全球投资促进大会”在上海中心举行,总投资4898亿元的216个重大产业项目集中签约,涉及集成电路、生物医药、人工智能等领域。
2021年4月7日晚间,英特尔在北京召开了主题为“应万变·塑非凡”的新品发布会,正式发布了全新第三代英特尔至强可扩展处理器(Ice Lake),与上一代产品相比,全新第三代英特尔至强可扩展处理器整体性能提升了46%,同时还首次加入了人工智能(AI)加速和安全功能。
4月8日消息,据供应链人士透露,联发科新一代基于台积电5nm工艺的5G智能手机芯片天玑2000将在第二季完成设计定案(tape out),最快在第三季度末开始量产出货,有望在第四季度拿下多家5G智能手机品牌客户大单。
4月7日上午,2021年上海全球投资促进大会在上海中心举行,总投资4898亿元的216个重大产业项目集中签约,“五个新城”和一批特色产业园区、民营企业总部集聚区面向全球招商。值得一提的是,在216个重大项目中,集成电路就已经占据16个。如今在集成电路领域我们越发的注重,在这一次中,16个集成电路签约了,这也意味着将加大我国集成电路的发展。