12月1日晚间消息,据国产AI芯片厂商地平线透露,截至今年11月,地平线车规级AI芯片出货量已超过10万颗。“这是地平线迈过的一个重要里程碑,也是中国车载半导体的一个里程碑。”地平线CEO余凯表示,这标志着地平线对车规芯片的设计水平和前装量产质量管理水平都上了一个台阶,下一个目标是12个月内突破100万颗。
今年下半年以来晶圆代工产能奇缺,代工费用也是持续上涨,并且已向下传导到了封测端,使得封测产能也被挤爆,封测价格也是出现了一波上涨,而下游的很多芯片也都出现了缺货及价格上涨的情况。有分析称,晶圆代工产能紧缺问题将持续至明年年中。而昨日台湾晶圆代工大厂力积电董事长黄崇仁在接受采访时则表示,全球晶圆代工产能不足将持续到2022年之后,目前已经有客户出现了恐慌的情绪。
12月1日消息,晶圆代工厂力积电11月30日召开法人说明会,力积电董事长黄崇仁表示,全球晶圆代工产能不足会持续到2022年之后,原因包括需求成长率大于产能成长率,且包括5G及人工智慧(AI)等应用将带动更多需求。然而建造新晶圆厂成本高昂且至少需时三年以上,新产能远水难救近火,目前产能吃紧已经到了客户会恐慌的情况,力积电此时提出重新挂牌上市的时机正好。
11月30日,中兴通讯终端渠道合作伙伴大会在成都举行。会上,中兴公布了未来在中国的产品策略,将统一操盘中兴、努比亚、红魔三大品牌。
12月1日消息,继日前华为旗下投资公司哈勃科技投资有限公司(以下简称“哈勃投资”)入股半导体设备厂商——宁波润华全芯微电子设备有限公司之后,近日,哈勃投资再度出手入股了两家企业:辽宁中蓝电子科技有限公司(以下简称“中蓝电子”)和瀚天天成电子科技(厦门)有限公司(以下简称“瀚天天成”)。
11月28日上午,安徽省第十一批贯彻“六稳”重大项目集中开工现场推进会合肥分会场暨长丰县第三代功率半导体(碳化硅)产业园项目开工活动在长丰(双凤)经开区举行。
早在今年年初,就有传闻称,苹果将会在2021年之前推出6款基于Mini LED屏的新品。但是到目前为止,这仍然只是传闻。而根据供应链最新的消息显示,2021年第一季度,苹果就将会正式推出基于Mini LED屏的新款iPad Pro,随后在明年二季度,苹果基于Mini LED屏的新款MacBook Pro也将开始量产。
瑞典电信设备制造商爱立信本周一表示,其年底全球5G移动用户将达到2.2亿人,高于最初预计的1.9亿人,原因是中国市场5G用户数量增长快于预期。
12月1日消息,重庆高新区新冠肺炎疫情防控领导小组办公室于11月30日发布消息,宣布SK海力士半导体(重庆)有限公司全员及相关人员核酸检测完成,均为阴性。
近日,根据TrendForce集邦咨询的最新报告,2020年第三季度,全球NAND闪存行业出货容量大增9%,只是平均售价减少了9%,导致总收入只微增了0.3%达到145亿美元。