10月6日,美国弗吉尼亚州地方法院作出了最终裁决,思科系统公司(Cisco)因侵犯网络安全专利须向Centripetal Networks公司赔付32亿美元。这是迄今为止美国专利案件中最大的一笔赔偿金。
近日,广东省发展改革委、广东省科技厅、广东省工业和信息化厅正式发布《广东省培育半导体及集成电路战略性新兴产业集群行动计划(2021-2025年)》。其中在重点工程中特别提到:支持广东省大湾区集成电路与系统应用研究院建设,加快FDSOI(全耗尽型绝缘层上硅)核心技术攻关。
作为全球首款基于5nm工艺的手机芯片苹果A14此前已经正式发布,而即将发布的华为麒麟9000和高通骁龙875也将会采用5nm工艺。现在,三星也将推出两款5nm芯片加入战场,一款是对标骁龙875的Exynos 2100,另一款则是今天开始预热的Exynos 1080处理器。
ARM宣布,从2022年开始,其所有“大型” CPU内核将仅采用64位。但这为ARM将继续为使用其“ LITTLE” CPU内核的新型节能芯片提供32位支持提供了可能性。
据国内媒体科创板日报的报道称,京东方B11厂将为iPhone 12部分新机供应OLED屏幕。
继英伟达宣布以400亿美元收购Arm之后,半导体行业或将迎来又一大并购案:AMD(Advanced Micro Devices Inc.)或将斥资超300亿美元收购赛灵思(Xilinx Inc.)。
10月9日早间消息,AMD正式发布了全新的Zen 3 CPU架构,以及基于新架构的锐龙5000系列桌面处理器,主要在游戏性能和能效方面提升非常明显。
近日,北京赛微电子股份有限公司与国家集成电路产业投资基金共同投资的赛莱克斯微系统科技(北京)有限公司“8英寸MEMS国际代工线建设项目”正式通线投产运行,产能为1万片/月。这也标志着北京首条商业量产、全球业界最先进的8英寸MEMS芯片生产线进入实际生产阶段。据了解,该项目分期建设,最终完全达产后将形成3万片/月的生产能力。
当地时间周四芯片制造商AMD发布新款Zen 3 Ryzen 5000系列处理器,起售价299美元,将于今年11月5日开始发售。
虽然手机SoC对于半导体工艺制程要求较高,目前不少已经进入了5nm,但对于DRAM内存芯片来说,对于制程工艺的追求却要慢很多。不过,现在三星和SK海力士正积极推进EUV工艺在DRAM生产当中的应用。