每日归档: 2020年7月29日

千万融资用于招募云FAE,创易栈打造半导体行业”知乎”

近些年,TI砍代理商的行为也让业界看到原厂尝试直销、将客户掌握在自己手上的趋势;代理商这边则由于毛利率降低,不得不减少在FAE上的投入。原厂和代理商都收缩技术支持投入,造成了数量越来越少的FAE每天疲于奔命,中小型终端厂商很难得到技术支持的现象。

ASM与智路资本成立合资公司,扩大引线框产能

2020年7月28日,全球最大后端封装设备供应商ASM PACIFIC(00522-HK)于港交所发布公告称,已经与融信产业联盟核心成员智路资本牵头的财团共同投资建立高科技合资企业,该合资企业由智路资本控股。该合资公司将专注于为存储器、模拟芯片、微控制器和汽车芯片等提供引线框架。

Arm回应安谋中国指控:吴雄昂拒交公章,散播虚假信息!给中国半导体产业创新与发展带来风险!

昨天(7月28日)下午,安谋中国(Arm中国)通过官方微信发布公开信,指控厚朴投资和Arm英国的部分董事开始派人频繁接触合资公司的客户,并威胁修改、取消与合资公司的现有合同;更甚者,还有董事致电合资公司团队进行针对员工个人的威胁和骚扰。今天上午,芯智讯收到了Arm公司对于此事的回应。
传英国将在6个月内移除华为5G设备!英国官员这样回应-芯智讯

台积电正通过SIA向美国申请将手机芯片列为标准品以供货华为

台积电方面虽然强调会遵守美国制裁措施,但是在这次法说会上,台积电联合CEO刘德音和魏哲家透露出一个信息,美国当前的法规并不禁止标准产品(standard product)或通用产品(general product)发货给华为,因此他们认为华为的智能手机业务很可能会通过采购通用产品来制定战略。