ASM与智路资本成立合资公司，扩大引线框产能

2020年7月28日，全球最大后端封装设备供应商ASM PACIFIC(00522-HK)于港交所发布公告称，已经与融信产业联盟核心成员智路资本牵头的财团共同投资建立高科技合资企业，该合资企业由智路资本控股。该合资公司将专注于为存储器、模拟芯片、微控制器和汽车芯片等提供引线框架。

公告称，ASM向智路资本有限公司及Asia-IO Capital Management Limited发行目标股份，认购金额为2亿美元。该交易完成时，目标股份将占目标公司扩大后已发行股份总数的55.56%。

引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料（金丝、铝丝、铜丝）实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。中国是全球最大的引线框架市场，随着集成电路需求增大，引线框市场在持续增长中，ASM公司引线框架事业部是全球前四大供应商之一，具有一流的引线框架制造技术，目前全球排名第三，在中国市场排名第一，据电子创新网了解，ASM引线框架业务连续20年盈利，过去2年平均年营收超过2.5亿美元。

投资方智路资本是中关村融信产业联盟(简称融信联盟)的重要成员之一，智路资本拥有一支具有国际化背景，丰富实战经验的投资管理团队。多年来持续在SMART领域重点布局，即Semiconductor Value Chain(半导体价值链)、Mobile(移动技术)、Automotive Electronics(汽车电子)、Robotics and Smart Manufacturing(机器人与智能制造)、IoT(物联网)，此前曾成功主导或参与多个海外半导体项目投资，包括从恩智浦收购安世半导体、与高通成立合资公司瓴盛科技、投资华勤通讯、与AMS成立MEMS传感器合资公司睿感（济南）传感器等，智路资本坚持为投资者和伙伴创造价值，从产业链上下游布局，助力被投资公司健康成长。