自2018年中兴事件以来，中美在科技及经济领域的对抗日益加剧，特别是在去年，美国将华为列入实体清单之后，进一步加大对于中国高科技产业的打压，由此也暴露出了中国在半导体芯片的设计、制造等相关环节的薄弱。再加上今年新冠疫情的爆发和蔓延，世界出现了逆全球化的潮流，特别是美国、日本等国，开始鼓吹与中国“脱钩”，鼓励本国企业撤出中国。在此背景之下，中国国内也出现了一些渲染“中美脱钩”的威胁，高呼需要全面“自主可控”、“国产替代”的声音。那么我们到底该怎么去应对呢？
7月10日，据中国信通院最新发布的报告，2020年6月，国内手机市场总体出货量2863.0万部，同比下降16.6%；1-6月，国内手机市场总体出货量累计1.53亿部，同比下降17.7%。
根据最新消息，Intel的144层QLC闪存已经完成开发，预计今年下半年正式量产，核心容量依然是1024Gbit，从这一点上看跟96层QLC闪存的1024Gbit核心容量相比没变化，不确定内部改进如何。
7月10日上午，在2020 世界人工智能大会期间的“万物智联·芯火燎原”人工智能芯片创新主题论坛上，三星电子高级副总裁Moonsoo Kang介绍了三星Foundry是如何通过提供最佳的Silicon(硅)解决方案来帮助AI芯片实现的。同时，他也介绍了三星Foundry在晶圆代工领域的概况及最新的进展。
2019年12月6日，全球领先的高性能传感器解决方案供应商、移动市场3D脸部识别领域领导者艾迈斯半导体（ams AG，瑞士股票交易所股票代码：AMS）成功以46亿欧元的总价收购了欧司朗（OSRAM）55%以上的股份，从而最终实现了对于欧司朗的收购。时隔半年多之后，2020年7月10日，ams宣布已于7月9日成功完成对欧司朗的收购。收购要约已于7月9日全部敲定，收购款也已支付给标的股份持有方。
7月10日，2020世界人工智能大会战略合作伙伴商汤科技举办《大爱无疆·致远》人工智能企业论坛。作为此次仅有的两家以线下活动与线上直播相结合的企业活动之一，商汤企业论坛汇聚AI领域与不同行业嘉宾极具特色的观点碰撞，为客户带来全新体验。
7月10日，2020 世界人工智能大会进入第二天，在今天上午的“万物智联·芯火燎原”人工智能芯片创新主题论坛上，华东理工大学副校长、中国工程院院士钱锋做了题为“突破‘堵点’‘卡脖子’瓶颈，推进集成电路产业高质量发展”的主题演讲。他分析了我国集成电路产业发展现状和产业发展瓶颈，并给出对策建议。钱锋表示，只有完善创新体制机制，打通创新链、应用链、价值链，才能实现集成电路产业高质量发展。
7月10日上午9点，2020世界人工智能大会云端峰会“人工智能芯片创新主题论坛”正式召开。本次会议在上海市经济和信息化委员会、上海市浦东新区人民政府的指导下，由世界人工智能大会组委会办公室主办，上海市浦东新区科技和经济委员会、上海张江高科技园区开发股份有限公司和芯原微电子（上海）股份有限公司（芯原股份）共同承办。论坛采用线上直播和小规模线下会议的方式，吸引了来自人工智能相关领域近万人参与会议。
7月10日消息，市场研究机构Gartner发布的最新的PC出货量报告显示，2020年第二季度全球PC出货量预计增长2.8%，苹果Mac出货量预计增长5.1%。需要注意的是，这个数据是估算值并不是实际的出货量。而另一研究机构IDC则预期则更为乐观，预计同比增长11%。两家公司都表示，个人电脑销量的增长主要是由欧洲和美国的强劲增长所推动。
根据天眼查的资料显示，今年5月，德科码（南京）半导体科技有限公司（以下简称“南京德科码”）已被提交强制清算与破产申请，案号为（2020）苏01破申23号，申请人为王婷婷，办理法院为江苏省南京市中级人民法院，公开时间为2020-05-13。此外，还有（2020）苏01破10号的案件，同样是申请对德科码进行破产重整。
继比特大陆后，全球第二大矿机制造商嘉楠科技（NASDAQ：CAN）内部也疑似出现“内斗”。
