7月3日消息,业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice(股票代码 603986)今日宣布,隆重推出国内首款容量高达2Gb、高性能SPI NOR Flash——GD25/GD55 B/T/X系列产品,该系列可提供512Mb至2Gb的不同容量选择,支持高速4通道以及兼容JEDEC xSPI和Xccela规格的高速8通道,主要面向需要大容量存储、高可靠性与超高速数据吞吐量的工业、车载、AI以及5G等相关应用领域。
2018年9月,华米科技发布了全球首款AI可穿戴芯片"黄山1号",同年,作为芯片领域巨头的高通也更新了可穿戴芯片产品线,推出了骁龙2500和骁龙3100。无独有偶,同样是在今年6月份,华米科技在发布了新一代的自研可穿戴芯片"黄山2号"之后,高通也携全新骁龙4100系列闪亮登场。
2020年7月3日,华为在成都举办“创新数据基础设施峰会”。在会议期间的“数据基础设施创新在四川”的圆桌论坛上,华为数据存储与机器视觉产品线总裁周跃峰表示,目前,华为数据存储的芯片、算法等都是自己做的。
7月3日消息,今天上午,黑龙江省百大项目——科友半导体产学研聚集区项目在哈尔滨新区江北一体发展区正式开工建设。
今年6月10日,美国民主党参议员Mark Warner和共和党参议员John Cornyn就曾提出了《为芯片生产创造有益的激励措施法案(CHIPS,the Creating Helpful Incentives to Produce Semiconductors)》,随后在6月底,多位美国两党议员又共同提出了《2020美国晶圆代工法案(AFA,The American Foundries Act Of 2020)》。随后美国国防部下属的国防研究与工程现代化局还将其负责监管的11项尖端技术的优先级别进行了调整,半导体芯片所属的微电子行业上升到了第一位。
7月7日消息,西门子日前签署了一项协议,收购总部位于英国剑桥的UltraSoC Technologies Ltd.。UltraSoC是一家是监测和分析解决方案提供商,为系统级芯片(SoC)的核心硬件提供智能监测、信息安全和功能安全性等功能。西门子计划将UltraSoC的技术整合到Xcelerator解决方案组合中,成为构成Mentor的Tessent™软件产品套件的一部分。
7月3日消息,浪潮信息通过互动平台表示,公司目前生产经营正常,英特尔已恢复对浪潮的供货。
7月3日消息,据外媒报道,据三位消息人士透露,印度对从中国进口商品的额外审查扰乱了苹果供应商富士康在印度南部工厂的运营,其他外国公司在当地业务也面临延误。
7月2日消息,据晚点LatePost爆料,多位参与商汤融资过程的人士透露,商汤科技正在进行10到15亿美元的新一轮融资。此轮融资将在2020年内完成,此轮后商汤的估值将达到100亿美元。
在此前的WWDC大会上,苹果正式公布了基于Arm架构的自研Mac处理器计划,并将其称之为Apple Silicon。但是苹果并未公布关于Apple Silicon的细节,只知道会采用台积电5nm工艺,然后会在今年年底商用。不过,近日有外媒曝光了Apple Silicon的细节。