每日归档: 2020年7月3日

兆易创新推出国内首款2Gb大容量高性能SPI NOR Flash产品

7月3日消息,业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice(股票代码 603986)今日宣布,隆重推出国内首款容量高达2Gb、高性能SPI NOR Flash——GD25/GD55 B/T/X系列产品,该系列可提供512Mb至2Gb的不同容量选择,支持高速4通道以及兼容JEDEC xSPI和Xccela规格的高速8通道,主要面向需要大容量存储、高可靠性与超高速数据吞吐量的工业、车载、AI以及5G等相关应用领域。
华米科技和高通相继发布新款可穿戴芯片,瞄准功耗表现改善

华米科技和高通相继发布新款可穿戴芯片,瞄准功耗表现改善

2018年9月,华米科技发布了全球首款AI可穿戴芯片"黄山1号",同年,作为芯片领域巨头的高通也更新了可穿戴芯片产品线,推出了骁龙2500和骁龙3100。无独有偶,同样是在今年6月份,华米科技在发布了新一代的自研可穿戴芯片"黄山2号"之后,高通也携全新骁龙4100系列闪亮登场。

华为:我们数据存储的芯片、算法等都是自己做的

2020年7月3日,华为在成都举办“创新数据基础设施峰会”。在会议期间的“数据基础设施创新在四川”的圆桌论坛上,华为数据存储与机器视觉产品线总裁周跃峰表示,目前,华为数据存储的芯片、算法等都是自己做的。
一文看懂芯片测试产业 | 半导体行业观察

投入超480亿美元!美国接连推出新法案欲重振本土半导体产业

今年6月10日,美国民主党参议员Mark Warner和共和党参议员John Cornyn就曾提出了《为芯片生产创造有益的激励措施法案(CHIPS,the Creating Helpful Incentives to Produce Semiconductors)》,随后在6月底,多位美国两党议员又共同提出了《2020美国晶圆代工法案(AFA,The American Foundries Act Of 2020)》。随后美国国防部下属的国防研究与工程现代化局还将其负责监管的11项尖端技术的优先级别进行了调整,半导体芯片所属的微电子行业上升到了第一位。

西门子收购UltraSoC,推动面向芯片全生命周期管理的设计

7月7日消息,西门子日前签署了一项协议,收购总部位于英国剑桥的UltraSoC Technologies Ltd.。UltraSoC是一家是监测和分析解决方案提供商,为系统级芯片(SoC)的核心硬件提供智能监测、信息安全和功能安全性等功能。西门子计划将UltraSoC的技术整合到Xcelerator解决方案组合中,成为构成Mentor的Tessent™软件产品套件的一部分。
苹果自研PC处理器曝光:5nm 12核、性能无压力PK锐龙5、10代i7

苹果自研Mac处理器细节曝光:5nm工艺,8个大核+4个小核

在此前的WWDC大会上,苹果正式公布了基于Arm架构的自研Mac处理器计划,并将其称之为Apple Silicon。但是苹果并未公布关于Apple Silicon的细节,只知道会采用台积电5nm工艺,然后会在今年年底商用。不过,近日有外媒曝光了Apple Silicon的细节。