上海新昇12吋硅片累计出货160万片，目前正片出货占比已超30%
2020年6月29日，“2020年中国（上海）自贸区临港新片区半导体产业发展高峰论坛”在上海滴水湖皇冠假日酒店隆重举行。在此次会议上，沪硅产业旗下的上海新晟半导体科技有限公司CEO邱慈云介绍了上海新晟12英寸大硅片的最新进展：月产能已达15万片，截至今年5月，累计出货超160万片，并且已完成中芯国际28nm产线上的认证，14nm认证预计将在今年3季度完成。
每日归档： 2020年7月2日
合肥长鑫LPDDR5内存有望2-3年内推出，17nm以下工艺
近日，安徽省发布了《重点领域补短板产品和关键技术攻关任务揭榜工作方案》文件，该方案要求通过2-3年时间，重点突破一批制约产业发展的关键技术，培育一批优势产品，做强一批优势企业，不断提高制造业自主可控水平，促进制造业高质量发展。根据该文件显示，希望2-3年内解决一些关键技术瓶颈，其中在内存技术方面，要求推进低功耗高速率LPDDR5 DRAM产品开发。
真的要回国了？贾跃亭发公开信：个人已破产，将打工创业，回国推动FF业务！
7月2日上午消息，贾跃亭发布公开信，宣布其在美国申请的个人破产重组最终完成，重组方案正式生效，债权人信托也随之正式设立并开始运营。乐视方面表示，按照破产重组相关条例规定，在个人破产重组生效后，他已经可以回到中国境内。
闪存33年来最大革命，铠侠提出晶圆级SSD新技术
铠侠提出的晶圆级SSD可以省却大部分流程，生产出来的NADN晶圆就可以当成SSD硬盘使用，直接连接数百个闪存核心使用，其他的封装、SSD成品等过程不要了，这样做不仅能够节省时间、降低成本，更重要的是晶圆级SSD性能强大，能够轻易实现百万级IOPS。
传印度或劝阻本国电信运营商采购华为和中兴设备
7月2日消息，据香港媒体报道，知情人士表示，印度可能会建议本国电信网络运营商避免采购来自华为和中兴通讯的设备。
格芯最先进FinFET工艺12LP＋大功告成：性能增加20%
近日，格芯宣布其最先进的FinFET制程工艺12LP＋大功告成，并准备正式投产。按照格芯的说法，12LP＋相较于12LP，性能增加了20%、规模面积减少了10%。这些指标的提升，主要得益于性能驱动的区块优化组件、独立鳍片单元、新的低压SRAM和改进的模拟布局设计法则等。
Xilinx推出新型Virtex UltraScale+ VU57P FPGA，高速数据与高带宽存储器支持带来卓越高速计算体验
7月1日消息，自适应和智能计算的全球领导赛灵思公司（Xilinx, Inc.，（NASDAQ: XLNX））今日宣布Virtex UltraScale＋系列产品再添一位独一无二的高速新成员—— Virtex UltraScale＋ VU57P FPGA。这是一款新型高带宽存储器（ HBM ）器件，能够以极快速度、低时延和极低功耗传输条件下大量数据。新型 Virtex UltraScale＋ VU57P FPGA融汇了一系列真正强大的功能，理想适用于数据中心和有线及无线通信中要求最严苛的众多应用。
