每日归档: 2020年5月7日

纳芯微推出基于Adaptive OOK技术的增强型数字隔离芯片

2020年4月30日-国内领先的信号链芯片及其解决方案提供商苏州纳芯微电子股份有限公司(以下简称“纳芯微”)宣布推出基于其特有的“Adaptive OOK”技术的新一代增强型数字隔离芯片NSi82xx系列。该产品满足VDE加强绝缘标准,并符合AEC-Q100汽车级规范,在浪涌耐压能力、ESD能力以及抗共模瞬态干扰度等技术指标上均有大幅度提升,可应用于各类高隔离耐压及需要加强绝缘认证的复杂系统中。

燧原科技完成B轮融资7亿!武岳峰领投,腾讯等跟投

2020年5月7日,中国上海——专注人工智能领域云端算力平台的燧原科技今日宣布完成B轮融资7亿元人民币,由半导体产业基金武岳峰资本领投,腾讯、上海双创、海松资本,万物资本、达泰资本、红点创投中国基金跟投(顺序不分先后)。本轮资金将用于产品量产和业务规模化,技术支持团队扩充,高端专家人才引进,以及继续投入第二代云端训练及推断产品的开发。
美国拨款10亿美元更换华为、中兴设备,运营商表示资金不足-芯智讯

美国商务部拟允许美企与华为合作参与5G标准制定!华为回应:对大家都有好处!

5月6日晚间消息,据路透社援引两位消息人士的话报道称,美国商务部接近签发一份新规,以允许美国企业和华为公司共同参与新一代5G网络标准的制定。报道称,自美商务部将华为列入“实体清单”后,一些美国科技公司工程师停止与华为合作制定标准,而这次的新规也尚不确定能允许美企可与华为共享哪些技术和信息。

华为海思首次进入全球前十大半导体厂商

2020年第1季度有两个新进入者进入前10名,分别是HiSilicon(华为海思)和Nvidia。两家公司在前十名中取代了英飞凌和Kioxia。海思半导体是中国电信巨头华为的半导体设计部门,海思半导体销售额的90%以上归母公司所有。