近日，新思科技(Synopsys, Inc.)推出了业界首个用于芯片设计的自主人工智能应用程序——DSO.ai™(Design Space Optimization AI)，这是电子设计技术上所取得的重大突破。DSO.ai™解决方案的创新灵感来源于DeepMind的AlphaZero，使得AI在围棋、象棋领域远超人类。作为一款人工智能和推理引擎,DSO.ai能够在芯片设计的巨大求解空间里搜索优化目标。该解决方案大规模扩展了对芯片设计流程选项的探索，能够自主执行次要决策，帮助芯片设计团队以专家级水平进行操作，并大幅提高整体生产力，从而在芯片设计领域掀起新一轮革命。
3月16日午间消息，针对上周末美国NBC关于“美国司法部对中兴展开贿赂调查”的报道，今天中兴通讯发布公告称，本公司董事会注意到近期新闻报道中针对本公司历史上已经公开报道过的事项涉嫌贿赂进行调查。本公司特此澄清，未收到美国政府相关部门就此事项的通知。本公司会与美国政府相关部门积极沟通， 如有应披露事项，会及时披露。本公司目前生产经营活动一切正常。
根据企查查资料显示，3月10日，瀚昕微电子（上海）有限公司（以下简称“瀚昕微电子”）发生股权变更，新增湖北小米长江产业基金合伙企业（有限合伙）（以下简称“小米产业基金”）为股东，认缴出资额为30.86万元、持股9.92%。股权变更后，瀚昕微电子的注册资本由277.78万元扩增至311.21万元。
近日，上汽通用五菱对外宣布，3月16日起，正式开放“五菱牌口罩”全国免费申领通道，预计发放超过600万只口罩，以缓解广大群众口罩紧缺的情况。
3月16日上午消息，比亚迪近期宣布成立弗迪公司，进一步加快新能源汽车核心零部件的对外销售。据了解，此次宣布成立的弗迪公司共有5家，分别是弗迪电池有限公司、弗迪视觉有限公司、弗迪科技有限公司、弗迪动力有限公司、弗迪模具有限公司。
随着荣耀30S在网络上的曝光，该款新机将会首发麒麟820处理器的传闻也是尘嚣甚上。而根据熟悉内情的网友最新披露的消息称，麒麟820处理器确将由荣耀首发登场，采用的是6纳米制程工艺，并集成有巴龙2000 5G基带芯片，至于CPU则升级为A77构架，同时华为在今年可能会三款全新芯片陆续登场，共同特色是CPU构架会全面升级，将分别用于中端，高端和旗舰机型。
