富满电子否认造假上市！金航标宋仕强：已掌握违法犯罪证据！
1月14日早间，针对近日深圳市金航标电子有限公司（以下简称“金航标”）总经理宋仕强通过微博实名举报深圳市富满电子集团股份有限公司（以下简称“富满电子”）做假账上市一事，富满电子发布公告否认“财务造假”，并称已提交了针对宋仕强侵害公司名誉权的相关诉讼材料。对此，宋仕强很快也回应称，已掌握富满电子违法犯罪证据！
每日归档： 2020年1月14日
华为海思巴龙711基带斩获大订单：中国移动采购200万套！
根据中国移动采购与招标网信息显示，1月9日，中国移动通信集团公司全资子公司中移物联网有限公司公告，该公司向华为旗下上海海思技术有限公司采购200万片海思芯片Balong 711套片。
紫光展锐携手华为打通5G VoNR语音和视频通话
近日，紫光展锐宣布已携手华为打通5G SA网络下的VoNR通话，包括语音和视频。本次测试基于2.6GHz频段，采用基于紫光展锐首款5G多模调制解调器春藤510的移动测试终端，以及华为5G端到端解决方案。
2019年中国发明专利申请量达140.1万件！华为专利授权量排名第一！
1月14日，国家知识产权局就2019年主要工作统计数据及有关情况举行新闻发布会，国家知识产权局办公室主任、新闻发言人胡文辉介绍， 2019年我国发明专利申请量为140.1万件。共授权发明专利45.3万件。其中，国内发明专利授权36.1万件。在国内发明专利授权中，职务发明为34.4万件，占95.4%。
华为进行组织架构调整，Cloud&AI升至第四大BG
据第一财经记者独家报道，华为近日对组织架构进行了新一轮调整，其中Cloud&AI升至华为第四大BG。
韩国半导体产业迎来强援，美国化工巨头杜邦宣布将在韩生产EUV光刻胶
据国外媒体报道称，美国化工巨头杜邦近日宣布，将在韩国生产尖端半导体制造所需的光刻胶（感光材料）。
传美国内政部计划停飞中国产无人机
据英国《金融时报》报导，美国特朗普政府将永久性地停止其中一个最大的民用无人机项目 ， 因为这些设备中至少部分是在中国制造 。据两名了解相关计划的人士透露，美国内政部计划停飞近1000架无人机，因为他们得出所谓结论，声称中国可能将利用其从事“间谍”活动。
联发科Helio G70发布：针对中端游戏市场手机市场，或由红米9首发
继去年7月底，联发科推出了面向中高端游戏手机市场的Helio G90系列之后，近日，联发科又正式发布了面向中端游戏手机市场的Helio G70处理器，同样基于2×A75＋6×A55的八核心构架，支持联发科的Hyper Engine游戏技术，但是，GPU改成了Mali-G52 2EEMC2 GPU，不支持5G技术，据传将由红米9在今年第一季首发登场。
台积电5nm制程良率突破八成，已拿下苹果全部A14处理器订单
近日，据台湾媒体报道，台积电5nm制程近期有重大突破，试产良率突破八成，为下季度导入量产打下基础。
旷视科技发布AI产业白皮书：全球AI人才数量超过190万，2022年中国AI产值达300亿美元
1月14日消息，由旷视科技联合中国电子学会组织、中国数字经济百人会共同编制的《新一代人工智能产业白皮书(2019年)——主要应用场景研判》于1月12日发布。报告中显示，在加快推动新一代人工智能应用场景落地的政策和市场推动下，预计到2022年，我国人工智能产业将逼近300亿美元。
旷视联合泰尔实验室发布《2019智能手机影像技术应用观察及趋势分析》白皮书，屏下摄像头2020年或商用
1月13日消息，近日旷视联合中国信息通信研究院泰尔终端实验室共同发布了《2019智能手机影像技术应用观察及趋势分析》白皮书。
Intel 10nm++ Tiger Lake晶圆首曝：核心面积增大20％
CES 2020大展上Intel首次公开了下一代移动平台Tiger Lake(或将命名为十一代酷睿)的部分细节，采用10nm+工艺，集成新的Willow Cove CPU核心、Xe LP GPU核心，IPC性能提升超过两位数，同时大大增强AI性能。
