近日,苹果iPhone迎来了13岁生日,这意味着苹果的旗舰产品正式进入青少年时期。虽然苹果不再透露有关iPhone的销量数据,但分析师估计,该公司iPhone销量正接近20亿部。
1月9日消息,今天业内爆出传闻,半导体元器件分销商文晔科技已成功签下全球第二大模拟芯片厂商ADI的代理权。
北京时间1月9日,诺基亚通过官网宣布,截至目前,其已经在全球范围内达成63个商业5G合同,并且不包括任何其他类型的5G协议,例如付费网络试用,试点或演示等。如果将这些协议包括在内,则5G协议的总数将达到100多个。
1月8日消息,联芯集成电路制造(厦门)有限公司(简称“联芯”)今日宣布,其厂区取得德国联邦信息安全局(Germany Federal Office for Information Securiy,BSI)ISO 15408 ,成为中国本土首家获此认证的芯片代工企业,提供符合国际标准ISO 15408共同准则(Common Criteria, CC)之芯片制造服务。
2020年1月8日,北京 — 业界领先的半导体供应商兆易创新GigaDevice(股票代码 603986)正式发布基于Arm® Cortex®-M23内核MCU的最新产品,GD32E232系列超值型微控制器。
1月9日消息,在近日开幕的CES2020展会期间,全球知名的数字成像解决方案商,豪威科技发布了面向旗舰手机摄像头的1.2μm 4800万像素图像传感器OV48C。
近日,Silicon Labs宣布推出新型Bluetooth®片上系统(SoC)解决方案,完美融合了市场领先的安全性、无线性能、能效、软件工具和协议栈,满足大批量、电池供电型物联网产品的市场需求。其EFR32BG22(BG22)SoC扩展了Silicon Labs已有的安全、超低功耗Wireless Gecko Series 2平台,并为开发人员提供了优化的蓝牙连接解决方案,支持新的蓝牙5.2规范、蓝牙测向和蓝牙Mesh。
2020年1月8日消息,在近日的CES2020展会上,广东聚华展示了全球首款31英寸喷墨打印可卷绕柔性OLED样机,这是该公司继CES2019发布全球首款结合量子点(QD)与OLED双重优势的31英寸喷墨打印H-QLED显示样机之后,再一次展示引领行业方向的技术。该样机由 “国家印刷及柔性显示创新中心”(依托单位为广东聚华印刷显示技术有限公司,以下称聚华)、TCL华星光电等企业联合开发。
1月2日,上海中微半导体宣布在长江存储的半导体设备采购项目中中标了9台蚀刻机,而2019全年他们中标的也不过13台。