北京,2019年10月29日─ 联发科技(MediaTek)今日宣布将整合索尼创新的360 临场音频 (360Reality Audio) 技术至其音频解决方案组合中。MediaTek的音频芯片组旨在为条形音箱、智能音箱和其它互联音频设备带来高质量、高分辨率音频。通过集成索尼的360临场音频技术,MediaTek的芯片组将为消费者打造更高的音质和更身临其境的音频体验。
华为今年5月份被美国列入实体清单,被禁止采购美国公司的芯片及软件,所以华为宣布启用备胎计划,更多芯片将自行研发,最新消息称华为已经研发PA芯片,将交给国内公司代工,明年Q1季度小幅量产。
10 月 29日,地平线召开“芯无止境,开放赋能”产品发布会,宣布推出新一代 AIoT 智能应用加速引擎——旭日二代边缘 AI 芯片及一站式全场景芯片解决方案。同时,地平线再次强调了其智能物联战略,即通过芯片架构创新重新定义效能比,打造一站式全场景解决方案,以底层技术赋能构建开放生态,不做上层业务应用,助力产业参与者应对普惠 AI 时代的数据计算挑战。
10月30日消息,嘉楠科技已向美国证券交易所递交IPO招股书,并将IPO规模定为4亿美元。这也是嘉楠耘智此前三次IPO失败之后第四次冲击IPO。
中国,2019年10月28日,全球领先的高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体今日推出新款传感器解决方案——TCS3408,帮助配备滚动快门图像传感器的手机后置摄像头消除由于人造光源闪烁所导致的例如条带和其他图像伪影的影响。
一直以来业内都有着华为要”造车“的传闻。不过,日前,华为轮值董事长徐直军在世界智能网联汽车大会上明确表示:华为不造车,聚焦ICT技术,成为面向智能网联汽车的增量部件供应商,帮助车企“造好”车,造“好车”。
2019年10月29日,台积电与格芯(GlobalFoundries)共同宣布将撤销两家公司相互之间的,以及涉及到任何客户的全部诉讼。两家公司均已经同意,就各自在全球范围内的现有半导体专利以及未来十年内将要申请的专利,互相给予对方宽泛的专利有效期交叉许可。两家公司均将持续并大量投入半导体技术的研发。这一决定确保了台积电和格芯可以自由地从事各自的经营活动,同时保证了其各自的客户可以持续地获得晶圆厂的完整的技术和服务。
今天苹果官方悄悄地正式上线了第三代的AirPods无线耳机,而且其产品命名也变成了AirPods Pro,显然,相比之前的第二代的AirPods来说,AirPods Pro带来了很大的升级。