4月16日下午,韦尔股份(603501)发布公告称,公司已收到美国外国投资委员会(CFIUS)于美国当地时间4月15日签发的通知函,CFIUS已经正式审阅通过了公司收购北京豪威科技有限公司的交易材料,并确定上述交易不存在未解决的国家安全考虑因素。
4月16日,三星官网发布消息称,三星电子已经成功完成5nm EUV开发,以实现芯片的更大面积扩展和带来超低功耗。
4月13日,华为创始人兼CEO任正非先生接受美国CNBC独家专访,记者一共问了37个问题。谈到孟晚舟时,任正非表示:“她就像第二次世界大战的一架伊尔2轰炸机,被地面炮火、空中炮火打得破破烂烂的,还在飞行。她现在的处境就是这样的,如果返航了,她可能就是英雄了。我估计有可能她将来会当英雄。”
对2018年公开的全球半导体技术发明专利申请数量进行统计排名,入榜前100名企业主要来自8个国家和地区:日本41家、中国22家、美国18家、韩国9家,德国、荷兰、瑞士和法国分别有4家、3家、2家和1家企业。
4月16日,外媒Thurrott报道称,微软也将推出自家的无线耳机,其可能被命名为Surface Buds,旨在跟苹果的AirPods展开竞争。
德赛西威和新思科技今日联合宣布展开合作:通过使用新思科技提供的虚拟原型开发技术(Virtual Prototyping),全面提升智能汽车的设计、研发和测试的效率。
4月11日,华为在国内召开新品发布会,正式发布了P30系列旗舰手机,将华为P系列的拍摄性能和体验提升到了一个全新的高度。其中,配备后置超感光徕卡四摄、支持50倍变焦的P30 Pro更是再次刷新了DxOMark的榜单。近日,国外拆解机构iFixit对于华为P30 Pro进行了拆解,让我们得以一窥P30 Pro内部的结构以及后置徕卡四摄的细节。