每日归档: 2019年3月6日

芯原完成新一轮战略融资,多家投资方抢进!

近日,芯原微电子(Verisilicon)完成了新一轮战略融资,该轮投资方为共青城原物投资合伙企业(有限合伙)、共青城原厚投资合伙企业(有限合伙)、共青城原载投资合伙企业(有限合伙)、共青城原德投资合伙企业(有限合伙)以及浦东新产投。 不过本轮融资的具体金额并未公布。

Melexis宣布推出业界首款汽车级单芯片VGA ToF传感器

VGA Time-of-Flight sensor for automotive applications - Melexis
据ADI中国汽车电子事业部资深战略与业务发展经理陈晟介绍,早在 上世纪90年代,ADI就进入了汽车电子市场,并且第一次把半导体微机械技术应用到了汽车安全气囊传感器里。经过几十年的发展,以及相关的并购,ADI已经在汽车电气化、智能驾驶座舱、自动驾驶三大方向有了相当深厚的积累。