今天的MWC 2019期间,高通更新了Quick Charge技术,正式扩展到无线充电领域,兼容Qi协议(那些此前声称支持QC的无线充电板均不可信)。
巴塞罗那当地时间2月25日,广和通联合英特尔在MWC(世界移动大会)面向全球市场发布其首款5G通信模组:Fibocom FG100,内置Intel® XMM™ 8160 5G基带芯片,采用M.2封装,实现“One World One SKU”的全球统一版本,为全球物联网市场提供5G移动通信解决方案。
在今天的MWC展会上,英特尔正式推出了第三代的FPGA可编程加速卡N3000(英特尔® FPGA PAC N3000)。此产品专为服务提供商而设计,可帮助他们为5G下一代核心和虚拟化无线接入网络解决方案提供鼎力支持。
今天(2月25日),沈义人在微博上展示了一款OPPO的折叠屏手机的样机。然而,尴尬的是,从外观上,OPPO这款折叠屏样机在外观和设计上和华为刚刚发布的Mate X十分“雷同”,而且边框也更厚。为此也引发了网友的热议。
加利福尼亚州圣克拉拉,2019年2月20日 – 格芯今天宣布,公司自2017年9月推出针对移动应用优化的8SW RF SOI技术平台以来,客户端设计中标收入已逾10亿美元。8SW的良率与性能均超过客户期望,可帮助设计人员开发解决方案,为当今先进的4G/LTE工作频率和未来6GHz以下的5G移动和无线通信应用提供极快的下载速度、更高质量的互连和更可靠的数据连接。
中国北京,2019年2月25日 - 全球领先的嵌入式解决方案供应商赛普拉斯半导体公司(Cypress Semiconductor Corp.)(纳斯达克代码:CY)近日推出支持PD协议的全新USB-C解决方案。
2月21日,安世半导体首席执行官Frans Scheper、首席运营官Achim Kempe、营销市场部副总经理Gerton Jansen、大中华区副总经理Paul Zhang等公司高层拜会闻泰科技,与闻泰科技董事长张学政等管理层,双方在融洽愉快的气氛中就未来如何协同发展展开深入讨论。
2月25日消息 在微软HoloLens 1代宣布四年之后,微软在巴塞罗那MWC2019大会上正式发布了HoloLens 2混合现实设备。HoloLens 2具有更沉浸的感受,更舒适的佩戴体验,更快实现价值
今天(2月25日),杭州国芯科技宣布完成1.5亿元B轮融资,国投创合国家新兴产业创业投资引导基金领投,创新工场跟投。
北京时间2月25日,诺基亚手机品牌运营方HMD今天正式发布了全球首款采用独特的五颗阵列式摄像头手机——Nokia 9 PureView。