每日归档: 2019年2月22日

国产芯片崛起,展锐5G芯片即将发布!

2月21日,据外媒路透社称,紫光展锐即将在MWC巴塞展上推出其首颗5G芯片,将采用12纳米,支持2G/3G/4G/5G多模,且已与多家终端厂商有了合作意向,将支持全球第一波5G智能终端的上市。

Xilinx发布全新5G射频SoC,支持sub-6GHz与毫米波

与 4G 和 3G 时代一样,5G 网络的建设,需要许多嵌入式无线设备的配合。在技术设施与测试平台的搭建商,通常无法用上现成的所有部件。因其对系统提出了很多的要求,例如灵活性、密度、快速发布、以及可重新配置性。 好消息是,赛灵思(Xilinx)于2月22日推出了其新一代 Zynq Ultrascale RF SoC,将数字硬件与模拟模块整合到了单个芯片中。

传音做家电:非洲“手机之王”遭遇新挑战

  “手机中的战斗机”,这是波导手机曾经响亮的广告语。如今,这架“战斗机”已归于沉寂,但从这架“战斗机”里“飞”出来的一个人,成立了一家叫传音的公司,靠着有针对性的设计,比如大喇叭,让能高分贝播放音乐、还能进行特殊美颜的手机在非洲大行其道。如今,他又想在A股IPO。

联发科与是德科技完成基于Helio M70的5G NR数据通话测试

联发科技新闻稿 : 联发科技首秀5G多模整合基带芯片Helio M70
2019年2月22日,北京 – 全球领先的无晶圆半导体公司联发科技,与以协助企业、服务提供商和政府加速创新、创造安全互联世界的前沿技术公司是德科技(NYSE: KEYS),今日宣布成功用集成多模调制解调器进行5G新空口(NR)IP数据传输通话演示。

华为博士离职率超20%,这一原因占了近半!

华为博士离职率超20%,这一原因占了近半,英雄仍需用武之地!
近日,任正非签署一部内部邮件引起了不小的轰动,这封让华为再次广受热议的邮件名称为《打造引领战略领先的“华为军团”,怎样才能避免“叶公好龙”?(之一)》,而在这封邮件中,还有很多相当醒目的数字令人大吃一惊:华为近几年博士平均离职率超过20%,而2014年入职的博士,截至2018年有超过40%的人离职。