英特尔新一代AI处理器Nervana Neural Net L-1000年底发布
CES2019展前发布会上，英特尔宣布计划在今年年底发布代号为Spring Crest的Nervana Neural Net L-1000，以便开发人员更轻松地测试和部署AI模型。
日期 2019 年 1 月 8 日
英特尔10nm 5G SoC下半年上市，10nm服务器芯片2020年问世
AI芯片方面，英特尔今年会投产Nervana神经网络处理器，FB会率先应用，此外英特尔还开发了10nm工艺的5G SoC处理器Snow Ridge，预计今年下半年上市。
为应对Arm挑战，英特尔也玩大小核？Lakefield处理器发布：10nm工艺，1大核+4小核，Foveros 3D封装
1月8日，在CES2018展前发布会上，英特尔公司高级副总裁兼客户端计算事业部总经理Gregory Bryant展示了基于英特尔混合CPU架构和“Foveros”3D封装技术的全新SoC平台“Lakefield”。
发力汽车电子，联发科车载芯片品牌Autus发布
2019年1月8日，在美国拉斯维加斯的CES国际消费电子产品展上，联发科技车载芯片品牌Autus惊艳亮相。该车载芯片品牌专注为汽车产业带来创新的解决方案，包括车载通讯系统、智能座舱系统、视觉驾驶辅助系统、毫米波雷达解决方案等四大领域。
拜腾M-Byte量产车亮相CES2019，目标今年年底量产！
早在2018年CES的时候，国产电动汽车厂商拜腾（BYTON）就发布了自家的首款概念车，并在当年4月份做了这款概念车的国内首秀。一年时间过去了，在本次的CES2019展会上，拜腾向全世界公布了BYTON M-Byte量产车的前排内部设计和用户交互界面。同时宣布，M-Byte量产车预计将于2019年年中正式亮相，目标于2019年年底实现正式量产。
台积电三星布局3nm，“极限工艺战”开打
近日，台积电3nm工厂正式通过环评，投资约1347亿元的3nm项目将于2020年开始建厂，预计2022年底到2023年初量产。与此同时，三星晶圆代工业务负责人在IEDM(国际电子器件大会)表示，三星以2020年大规模量产为目标，完成了3nm工艺技术的性能验证。随着头部厂商将“战火”烧到3nm，摩尔定律的后劲儿还有多大？7nm以下节点有哪些技术挑战？面对台积电、三星持续微缩的工艺制程，晶圆代工厂商该如何应对？
英特尔发布首款10纳米ICE Lake处理器：集成Sunny Cove架构/11代核显/AI加速指令集
1月8日，在CES 2019开幕前夕，英特尔公司高级副总裁兼客户端计算事业部总经理Gregory Bryant展示了第一款10纳米的ICE Lake处理器。ICE Lake整合英特尔全新的“Sunny Cove”微架构、AI使用加速指令集以及英特尔第11代核心显卡，从而提升图形性能。
酷派诉小米专利侵权案：四件专利废掉一件，两件部分无效
2018年12月24日，国家知识产权局专利复审委员会发布无效宣告请求审查决定书（第38340号），宣告第200610034034.8号（移动通信终端的协同方法及其界面系统）发明专利权全部无效。专利权人为宇龙通信，无效宣告请求人为小米通讯技术有限公司（下称“小米通讯”）。
