中国将再添两座12吋晶圆厂：富士康投资620亿，夏普投资611亿？
据《日经新闻》12月21日下午报道，鸿海集团控股子公司夏普将在中国投资1万亿日元（约合人民币611亿元）建晶圆厂。然而就在刚刚（12月21日晚间），《日经新闻》再次报道称，富士康正与中国珠海市政府谈判，拟投资约90亿美元（约合人民币620亿元）在珠海建立一座芯片工厂。
每日归档： 2018年12月21日
美国企业对集成电路产品发起337调查申请，联想涉案！
根据商务部消息，2018年12月19日，美国Tela Innovations公司依据《美国1930年关税法》第337节规定向美国国际贸易委员会（ITC）提出申请，指控对美出口、在美进口或在美销售的特定集成电路及包括该集成电路的产品（CertainIntegrated Circuits and Products Containing the Same）侵犯其专利权，请求ITC发起337调查并发布有限排除令和禁止令。中国联想集团有限公司涉案。
三星7nm EUV拿下大订单：将代工IBM Power11处理器
今天，IBM宣布，将选用三星7nm EUV代工其Power11处理器，后者将用于蓝色巨人的Power系统、IBM Z、LinuxOne、高性能计算以及云服务解决方案中。
高通联发科展锐等23家芯片厂商携手阿里，将推出内嵌AliOS Things系统的芯片模组
12月21日，高通、联发科、展锐在内的23家芯片、模组伙伴出席了阿里巴巴集团物联网生态合作伙伴大会，并宣布与阿里巴巴达成合作，将分别推出内嵌AliOS Things的芯片模组产品，并将在天猫进行线上销售。
从不被接受到6500万的nova：华为趟出一条最难走的路
经过前几年的飞速发展，全球和中国智能手机市场基本都已经触顶，一片红海中想站稳别倒下就非常不易了，但是近日的nova4新品发布会上，华为却公布了一连串惊人的数字：2010年，华为手机全年出货量只有300万台；2018年，这个数字马上就要突破2个亿。
TCL半导体显示业务进军海外，模组和整机一体化项目印度动工
12月20日上午，TCL集团印度模组整机一体化智能制造产业园(简称“TCL印度产业园”)，在AndhraPradesh邦Tirupati正式动工建设。该项目为TCL集团发挥显示产业全产业链布局优势，将更为丰富的优质科技产品带给印度亿万家庭，同时也是TCL在印度半导体显示产业链一体化布局的开始。
针对自动驾驶市场，Arm发布首款多线程处理器Cortex-A65AE
北京 – 2018年12月21日 – Arm宣布推出首款集成功能安全的多线程处理器Arm Cortex-A65AE，它是Arm汽车增强版IP产品组合的最新补充，旨在更高效地处理下一代车辆中产生的多种传感器数据流，安全地实现创新的驾驶员体验。
赛普拉斯收购Wi-Fi连接服务供应商Cirrent，进一步巩固物联网市场领导地位
中国北京，2018年12月21日 - 全球领先的嵌入式解决方案供应商赛普拉斯半导体公司（Cypress Semiconductor Corp.）（纳斯达克代码：CY）近日宣布，公司已完成对Cirrent的收购，从而进一步拓展了公司的物联网产品组合。Cirrent是消费级Wi-Fi®产品领域中领先的软件和云服务提供商，借助Cirrent的软件和云服务，物联网企业的产品能够更易用、更可靠、更安全。
半数科研人入行到离开不到5年，学术”临时工”何去何从
一项研究分析了半个世纪以来超过 10 万名科研人员的职业生涯发展趋势，发现如今同一时间进入学术界的科学家流失一半只需要 5 年，而 60 年代的这一数据是 35 年。
继在中国被禁之后，苹果又在德国败诉！这一次或将被整个欧盟禁售！
当地时间12月20日，高通宣布德国慕尼黑地区法院认定苹果侵犯高通与降低智能手机功耗有关的知识产权，并授予了高通所请求的永久禁令，要求苹果公司停止在德国销售、许诺销售和进口销售侵权的iPhone。该判决覆盖iPhone所有具备侵权功能的型号，并适用于苹果公司在欧盟的实体和美国苹果公司。
