2月22日,ARM宣布推出一项名为 integrated SIM(iSIM)的技术,有别于现有的传统物理 SIM 卡与 embedded SIM(eSIM)卡,iSIM技术是借由连接射频模组而直接整合到 SoC,可大幅节省移动通讯设备内部面积,且还能节省制造 SIM 卡成本。最快 2018 年底就有相关产品问世。
《麻省理工科技评论》在今天正式揭晓 2018 年“全球十大突破性技术”(10 Breakthrough Technologies),这份全球新兴科技领域的权威榜单至今已经有 17 年的历史。
今天,三星在官网还宣布,将投资60亿美元(约合人民币380亿)在韩国华城(Hwaseong)兴建新的半导体工厂,用于扩充7nm EUV的产能。该工厂已经破土动工,2019年下半年竣工,2020年之前投产。
去年4月,中国半导体投资基金湖北鑫炎宣布以5.8亿美元(约合人民币37亿元)现金,收购了美国半导体测试公司Xcerra。而现在,这项并购也由于美国政府的阻挠黄了!
2月23日,中国科学院量子信息与量子科技创新研究院理事会会议暨2018年度工作会议在合肥召开。中科院量子信息与量子科技创新研究院与阿里云宣布,在超导量子计算方向发布11比特的云接入超导量子计算服务。
2月22日,紫光集团旗下核心企业紫光展锐,作为全球领先的移动通信及物联网核心芯片供应商之一,携手英特尔公司正式宣布双方达成5G全球战略合作。两家领军企业将面向中国市场联合开发搭载英特尔5G调制解调器的全新5G智能手机平台,并计划于2019年实现与5G移动网络的部署同步推向市场。
2月23日,小米与微软签署战略性合作备忘录,深化战略性合作伙伴关系,通过在云计算、人工智能和硬件产品等领域的广泛深入合作,助力小米提升产品服务和进军全球市场。