对于联发科来说,一直都希望能够进入高端智能手机芯片市场。不过,随着去年Helio X30在市场上遭遇失利之后,联发科暂时放弃了继续冲击高端市场的计划,将重心重新转回自己擅长的中低端市场。去年下半年推出的Helio P23/P30随后在市场上也取得了不错的表现,成功帮助联发科抢回了一些被高通夺取的中端市场。很快,联发科又将推出两款全新的芯片Helio P40和Helio P70。
1月26 日,全球晶圆代工龙头台积电在中国台湾地区南科的 5 纳米 12 寸晶圆 18 厂正式动工,该 5 纳米计划在南科共分为 3 期厂房,第 1 期厂房预计 2019 年风险试产,2020 年正式量产。根据台积电预估,在 5 纳米 3 期厂房全数完成之后,将可创造 4000 个工作机会,总产能达到年产能 100 万片 12 寸晶圆,而总投资金额将达新台币 7000 亿元。
1月26日据国外媒体报道,根据Canalys发布的一份最新统计报告显示,2017年中国智能手机市场首次出现年度总出货量下滑
当地时间1月24日,埃及亚历山大省客运局与比亚迪签署订购15台纯电动巴士订单协议,由此埃及将迎来历史上首批纯电动巴士,开启公交电动化新时代。
北京时间1月26日早间消息,Intel发布2017年第四季度(截止12月30日)和全年财报。根据报告显示,公司该季营收为170.53亿美元,去年同期为163.74亿美元,同比增长4%。
2018年1月25日,Qualcomm Technologies (以下简称“高通”)在北京举办了以“携手新时代,共赢创未来”为主题的2018 Qualcomm中国技术与合作峰会。