每日归档: 2017年11月24日

5G商用再提速!高通助力全球首个5G新空口系统实现互通!

2017年11月23-26日,“2017中国移动全球合作伙伴大会”在广州举行,本届大会主题为“和创未来,智连万物”。高通作为中国移动的重要合作伙伴,携5G、物联网等重要用例亮相,并将重点展示与中移动合作的5G产业化最新成果和5G创新应用。 其中,就包括高通将联合中国移动、中兴通讯进行端到端5G新空口系统的互通演示。

走近“颠覆性技术”:量子通信能否取代传统通信?

制图:张芳曼
打个电话,会不会被窃听?通过网络传送一份保密文件,途中被他人窃取咋办……现代社会,信息安全面临的问题越来越多。有没有一种不可破译的保密方式,能让传送的信息绝对安全可靠?近些年来,量子通信技术的飞跃发展正让梦想成为现实。

联发科发布首款支持NB-IoT R14规格的双模物联网芯片MT2621

联发科发布首款支持NB-IoT R14规格的双模物联网芯片MT2621
今天(11月24日),联发科又发布了业界首款支持NB-IoT R14规格的双模物联网芯片MT2621。据介绍,MT2621是一款高度整合的物联网平台,除支持NB-IoT网络外,同时可兼容现有GSM/GPRS网络,为物联网设备提供优良的网络覆盖与通话品质。相比之下,此前的MT2625仅支持NB-IoT网络。

全球首个基于3GPP标准的端到端5G新空口系统互通亮相中国移动全球合作伙伴大会

全球首个基于3GPP标准的端到端5G新空口系统互通亮相中国移动全球合作伙伴大会
11月24日,中国移动、中兴通讯和Qualcomm在广州举行的中国移动全球合作伙伴大会上举行了端到端5G新空口(5G NR)系统互通发布仪式,首次公开演示完全符合3GPP标准的端到端5G新空口系统互通,端到端5G新空口系统采用中兴通讯5G新空口预商用基站和Qualcomm的5G新空口终端原型机,采用3.5GHz频段。

迈瑞微董事长李扬渊专访:指纹识别安全与质量标准亟待建立

过去十年是中国电子产业高歌猛进的十年,我们凭借人口红利和产业转移,不仅成为全球制造业大国,在高精尖的半导体领域同样涌现了一大批优秀的本土IC设计公司。然而需要指出的是,国内设计公司大多擅长的是做消费级产品,鲜见满足工业甚至汽车安规标准的核心器件供应商。大批企业深陷价格战泥潭,劣币驱逐良币的现象比比皆是。

传三星7nm获得两家新客户订单,新工厂12月开建

最此前的消息显示,高通的新一代旗舰处理器骁龙845将重新交给台积电代工,而这也让三星电子非常不爽,全力出击抢客户。据传三星即将和两家客户签订7纳米的晶圆代工订单。不只如此,三星还打算尽快量产6纳米制程,与台积电竞争。

烽火大唐整合在即:通信设备商又要少一家

昨日晚间,上市公司烽火通信、光迅科技、长江通信公告称,公司于2017年11月23日收到控股股东烽火科技集团有限公司通知,烽火科技的控股股东武汉邮电科学研究院正在与电信科学技术研究院筹划重组事宜,重组方案尚需获得有关主管部门批准。