根据研究机构的数据显示,到2020年5G网络将会开始正式商用。随着5G的临近,各大手机芯片厂商也纷纷开始在基带技术上发力。一直以来高通都是手机通信芯片市场的霸主,特别是在3G时代,高通凭借其在3G领域强大的专利组合,称霸天下。不过进入4G时代,4G专利不再像过去那样集中,高通虽仍具优势,但是英特尔、三星、华为等厂商也开始逐步追赶上来,并且差距也正在不断缩小。
耶路撒冷,2017年9月18日——英特尔子公司Mobileye是全球高级驾驶辅助系统(ADAS)及自动驾驶技术的领导厂商,Mobileye近日公布了一项独一无二的合作项目,旨在减少商用车队的碰撞从而增强美国的道路安全。
高通首席执行官史蒂夫?莫伦科普夫(Steve Mollenkopf)认为,未来10年,科技领域最令人兴奋的创新将出现在汽车领域,而非手机领域。
9月13日,东芝再次宣布将与2个多月前选择的优先谈判对象日美韩联盟“加速协商”。在备受关注的出售谈判背后,危机正悄然靠近。其他竞争企业已经增设生产设备,东芝的技术人员也正在不断流失。不仅是韩国和美国,正在培养半导体产业的中国也在行动。
根据最新的消息显示,AirPower只支持苹果的产品,这也意味着AirPower无法给其他支持无线充电的设备进行充电。不过,苹果的三款新iPhone以及其他新品,并没有锁死只能用官方充电板,而是兼容所有Qi产品。
上周五在江苏江阴,中芯长电与高通共同宣布,10nm硅片超高密度凸块的加工技术认证开启,通过认证后,中芯长电将由此成为中国大陆第一家进入10纳米先进工艺技术节点产业链的半导体公司。