“叛将”梁孟松入职中芯国际，中国晶圆代工将迎来新突破？
今日有媒体报道，梁孟松昨天已正式亮相中芯国际。这坐实了之前的加盟传言。知情人士表示，梁孟松将会担任中芯国际联席CEO职位，负责中芯的研发。而在此之前，前台积电执行长蒋尚义也加盟了中芯国际。
每日归档： 2017年9月5日
苹果iPhone 8主板详解：空间利用巅峰之作！
此前，国内iPhone维修机构GeekBar曾率先曝光了iPhone 8的PCB，并确认了其无线充电功能的存在。今天，GeekBar又公布了iPhone 8 PCB的详细解析，曝光了更多iPhone 8的相关“内幕”。
GlobalFoundries：AMD产品百分之百都是我造的
自从剥离晶圆厂制造业务后，AMD芯片就一直由外部代工，其中CPU处理器是交给分家出去的GlobalFoundries代工，GPU图形芯片和部分APU处理器则交给台积电，不过现在，GF已经拿下了AMD所有产品，成为名副其实的“女朋友”
韦尔股份拟定增购买北京豪威86.4793%股权
韦尔股份9月4日晚公告，称公司与深圳市奥视嘉创股权投资合伙企业（有限合伙）、Seagull Holdings Hong Kong Limited、Seagull Holdings Cayman Limited 等三十三位北京豪威科技有限公司现任股东签署了《上海韦尔半导体股份有限公司重大资产重组框架协议》。
让终端侧的智能变得无处不在，高通做了哪些工作？
“我们觉得人工智能这项技术会成为未来的基本技术，就像通讯，像互联网一样无所不在。未来很快会在智能手机前面加‘人工’两个字，叫人工智能手机。”在日前由芯智讯主办的“新交互·新风口——2017生物识别技术与应用高峰论坛”上，高通（中国）产品市场资深经理刘学徽先生非常肯定的说到。
