Rapidus已启动2nm试产，明年一季度提供PDK
7月20日消息，据Tom’s hardware 的报导，日本新创晶圆代工厂商Rapidus 已经启动了2nm制程晶圆的测试生产，并计划推动其IIM-1 厂区的2nm制程在2027年量产。
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商务部将电池正极原材料制备技术列入出口管制
7月15日，中国商务部会同科技部调整发布《中国禁止出口限制出口技术目录》（商务部 科技部公告2025年28号，以下简称《目录》）。
350亿美元！新思科技收购Ansys获中国有条件批准！
7月14日下午，市场监督管理总局发布公告，宣布附加限制性条件批准新思科技公司（Synopsys）收购安似科技公司（ANSYS）股权案。
全球最薄满血折叠屏手机！荣耀Magic V5正式发布：售价8999元起
7月2日晚间，荣耀在深圳召开Magic V5暨AI终端生态发布会，正式发布了新一代极致轻薄的折叠旗舰手机荣耀Magic V5，以突破性的制造工艺和技术创新、全面满血的旗舰性能配置，以及AI智能体的多功能应用、多生态覆盖，重新定义折叠旗舰标准，号称实现八大“世界纪录”、八大满血体验、八大一语AI、七大AI生态，带来前所未有的折叠旗舰新体验。官方定价8999元起。
砺算科技6nm GPU测试成绩曝光？官方回应：数据不实！
近日，Geekbench数据库当中出现了据称是砺算科技最新6nm GPU G100的参数信息和OpenCL测试数据，显示其性能与英伟达RTX 4060差距巨大，这与之前传闻的G100可以对标RTX 4060的说法不符。对此，砺算科技今天中午发布澄清函回应称，该数据（包括硬件参数及测试数据）不实。
为发展先进封装，传联电计划收购彩晶南科厂
近日市场传出消息称，晶圆代工大厂联电有意在南科收购瀚宇彩晶厂房。对此，联电响应表示，对于市场传言不予评论。不过针对未来在中国台湾产能规划，联电指出，目前已在新加坡建置2.5D先进封装产能，并已将部分制程拉回中台湾，不排除未来在台扩厂的可能。
任天堂Switch 2 主板现身“闲鱼”，售价888元
6月21日消息，在任天堂（Nintendo）新款游戏主机Switch 2 正式上市仅两周后，中国二手交易平台“闲鱼”上就有卖家销售Switch 2 的带有主控芯片的PCB主板，售价仅888元。
英特尔晶圆代工部门或将裁员超10000人
6月18日消息，据外媒Oregon Live的最新报导称，英特尔计划对其晶圆代工部门裁员15% 至 20%，预计将影响超过 8,170至10,890 人。而此前的报道显示，英特尔已经于上周向员工发出通知，将从今年7月中旬起，开始裁减位于俄勒冈州Silicon Forest园区的晶圆厂人员，首轮裁员预计将于7月底前完成，而且可能会启动第二波裁员。
AMD Ryzen Threadripper 9000系列发布：Zen 5架构，最高96个核心
5月21日消息，AMD近日在台北电脑展（Computex 2025）正式发布了基于Zen 5架构的Ryzen Threadripper 9000 CPU系列，具有多达96个核心，192线程，128 个 PCIe 5.0 通道，将于 7 月上市。
传英特尔将出售网络及边缘业务部门！
5月21日消息，据路透社援引三名知情人士报道称，英特尔正考虑出售网络及边缘业务部门（Network and Edge Group，NEX），并已与有兴趣的独立第三方展开初步接洽，以评价这项出售案的可能性。
Microchip宣布对FPGA产品降价30%！
5月20日消息，据EEnews europe报道，芯片大厂Microchip已将其 Polarfire FPGA 和片上系统 （SoC） 的价格降大幅低了30%。
