分类： 业界

阿里平头哥将发布羽阵611/612超高频RFID芯片

11 月 10 日消息，据阿里平头哥，IOTE 2022 第十八届国际物联网展深圳站将于 2022 年 11 月 15-17 日在深圳国际会展中心（宝安）举办。大会由深圳市物联网产业协会主办，汇聚全球超 400 家参展企业，平头哥将首次亮相 IOTE，带来新一代羽阵产品发布 ── 羽阵 611 和羽阵 612。
最后期限已至，台积电等数十家半导体企业已向美国提交资料-芯智讯

台积电10月营收同比增长56.3%，创历史次高纪录

11月10日消息，晶圆代工龙头台积电今日公布了2022 年10月营收，营收金额为新台币2,102.66 亿元，较9 月增加1%，较2021 年同期增加56.3%，再创历史次高成绩。累计前10 个月营收约为18,486.25 亿元，较2021 年同期增加44%，续创新高。
最后期限已至，台积电等数十家半导体企业已向美国提交资料-芯智讯

传台积电计划追加数十亿美元在美国建3nm晶圆厂！台积电回应

11月10日消息，据路透社报道，台积电可能会再投资数十亿美将其领先的N3（3nm级）制造技术芯片生产带到其美国亚利桑那州晶圆厂，作为其扩张的一部分。该公司已经在亚利桑那州建造5nm晶圆厂的厂房，如果它认为美国对N3有足够的需求，它将会相对较快地进行部署和生产。

OPPO登顶CLUE与MUGE，刷新中文自然语言理解与图文多模态双榜记录

2022年11月9日，OPPO语音语义研究部融智团队提出的中文预训练大模型CHAOS ，在中文自然语言理解测评基准CLUE上登顶，以30亿参量同时刷新了CLUE总排行榜、CLUE分类任务排行榜和CLUE阅读理解排行榜的最好成绩。其中在“AFQMC，TNEWS，CSL，CHID1.1”4个赛道的成绩超过了人类识别精确准确度，总成绩距离超越人类表现仅差0.1。

英特尔发布首款配备HBM内存的x86处理器Xeon Max，以及Max系列GPU

11月10日消息，英特尔今天正式推出了全球首款配备 HBM 内存的 x86 CPU——Intel Xeon Max 系列CPU，其基于代号Sapphire Rapids-HBM芯片构建。同时，英特尔还推出了基于Ponte Vecchio构建的全新MAX系列GPU。英特尔表示，新产品将为美国能源部阿贡国家实验室的Aurora超级计算机提供动力。